水内 潔 | 地方独立行政法人大阪市立工業研究所
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概要
関連著者
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水内 潔
地方独立行政法人大阪市立工業研究所
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杉岡 正美
大阪市立工業研究所
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水内 潔
大阪市立工業研究所
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井上 漢龍
ワシントン大学材料科学工学科
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井上 漢龍
ワシントン大学
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杉岡 正美
大阪市立工業研究所材料プロセシング研究室
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伊丹 正郎
大阪市立工業研究所
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川原 正和
SPSシンテックス(株)
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巻野 勇喜雄
大阪大学接合科学研究所加工システム部門エネルギー変換機構学分野
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伊丹 正郎
大阪市立工業研究所材料プロセシング研究室
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上利 泰幸
地方独立行政法人大阪市立工業研究所、有機材料研究部
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川原 正和
SPSシンテックス
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巻野 勇喜雄
SPSシンテックス株式会社
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巻野 勇喜雄
大阪大学接合科学研究所
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森貞 好昭
大阪市立工業研究所
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巻野 勇喜雄
Osaka Univ. Ibaraki Jpn
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巻野 勇喜雄
大阪大学 接合科学研究所
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上利 泰幸
大阪市立工業研究所
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田中 基博
大阪市立工業研究所
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武内 孝
大阪市立工業研究所
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上利 泰幸
大阪市立工業研究所機能性樹脂研究室
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谷 淳一
大阪市立工業研究所
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上利 泰幸
(地独) 大阪市立工業研究所環境技術研究部
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福角 真男
大阪市工研
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川原 正和
住友石炭鉱業(株)
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長岡 亨
大阪市工研
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長岡 亨
大阪市立工業研究所
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浅沼 博
千葉大
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浅沼 博
千葉大学工学部電子機械工学科
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井藤 幹夫
大阪大学大学院工学研究科マテリアル応用工学専攻
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浜田 賢一
徳島大学大学院ヘルスバイオサイエンス研究部再生修復医歯学部門
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巻野 勇喜雄
SPSシンテックス（株）
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井藤 幹夫
大阪大学大学院工学研究科
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巻野 勇喜雄
SPSシンテックス
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井藤 幹夫
大阪大学大学院
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加藤 将樹
同志社大学理工学部機能分子・生命化学科
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廣田 健
同志社大学理工学部機能分子・生命化学科
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西村 聡之
(独)物質・材料研究機構
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福角 真男
大阪市立工業研究所
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西村 聡之
物質・材料研究機構物質研究所
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井藤 幹夫
大阪大学大学院工学研究科附属原子分子イオン制御理工学センター超微細コンポジット研究部門原子配列制御材料分野
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川原 正和
株式会社イズミテック
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西村 聡之
無機材質研究所
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山内 勇
大阪大学大学院工学研究科マテリアル科学専攻材料機能形態制御学講座結晶成長工学領域
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大神田 佳平
阪市工研
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山内 勇
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
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山内 勇
大阪大学大学院工学研究科
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西村 聡之
物質・材料研究機構
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西村 聡之
物材機構
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廣田 健
同志社大学 理工学部 機能分子・生命化学科
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大神田 佳平
アーバンマテリアルズ
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加藤 将樹
同志社大学工学部機能分子工学科
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廣田 健
同志社大学
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中根 慎護
日本電気硝子(株)
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山田 信司
大阪市立工業研究所
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尾崎 公洋
産業技術総合研究所
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浜田 賢一
徳島大学歯学部歯科理工学講座
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井上 漢龍
(株)マイクロブライト
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大神田 佳平
大阪市立工業研究所
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尾崎 公洋
産業技術総合研究所 サステナブルマテリアル研究部門
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水内 潔
大阪市工研
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杉岡 正美
大阪市工研
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山田 信司
大阪市工研
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山田 信司
大阪市立工業研究所 材料設計研究室
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尾崎 公洋
産業技術総合研
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浜田 賢一
徳島大学・歯・理工
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加藤 将樹
同大理工
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森貞 好昭
大阪市工研
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中山 賀博
同志社大学理工学部機能分子・生命化学科
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遠藤 誉也
同志社大学工学部機能分子工学科
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永井 宏
大阪大学大学院工学研究科マテリアル応用工学専攻
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川舟 功朗
大阪市立工業研究所
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木戸 博康
大阪市立工業研究所
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齋藤 守
(地独)大阪市立工業研究所
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井上 漢龍
(株)式会社マイクロブライト
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上利 泰幸
大阪市工研
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井上 漢龍
フシントン大学材料科学工学科
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井上 漢龍
株式会社マイクロブライト
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李 俊熹
東亜大学工学部冶金工学科
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川原 正和
SPSプロセシング株式会社
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齋藤 守
大阪市立工業研究所機械課
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柴田 忠輝
同志社大学工学部機能分子工学科
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谷 淳一
大阪市工研
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伊丹 正郎
大阪市工研
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大神田 佳平
大阪市工研
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井藤 幹夫
大阪大学大学院工学研究科附属原子分子イオン制御理工学センター
-
永井 宏
大阪大学大学院工学研究科
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田中 基博
大阪市工研
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武内 孝
大阪市工研
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巻野 勇喜雄
阪大接合所
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伊丹 正朗
大阪市立工業研究所
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杉岡 正美
地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 加工技術研究部 材料プロセシング研究室
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田中 基博
地方独立行政法人 大阪市立工業研究所 加工技術研究部 材料プロセシング研究室
-
浜田 賢一
徳島大学大学院ヘルスバイオサイエンス研究部
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川原 正和
富士電波工機(株)
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巻野 勇喜雄
富士電波工機(株)
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川原 正和
大阪市立工業研究所
著作論文
- パルス通電加圧法を用いたカーボンナノファイバー分散/B_4Cナノコンポジットの合成同時焼結と機械的特性
- 放電プラズマ法(SPS)によるW添加ZrB_2の合成同時焼結とその機械的特性
- 527 放電プラズマ焼結法(SPS)により作製したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の熱伝導性に及ぼす製造条件の影響(複合機能化材料・デバイスとその加工プロセス1)
- 固-液共存状態を利用してSPS成形したAg/ダイヤモンド複合材料の組織と熱伝導率
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱的特性
- 減圧鋳造-燃焼合成法(LCCSプロセス)によるAl/Al_3Ti複合材料のプロセシング(J09-6 プロセス,J09 知的材料・構造システム)
- LCCSプロセスにより作製したAl/Al_3Ti複合材料の特性に及ぼす製造条件の影響
- 固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱伝導率
- SPSにより作製したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の固化と熱伝導性
- パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング
- 2529 パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング(J10-7 スマートプロセス,J10 知的材料・構造システム)
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属 / 金属間化合物積層材料の高機能化
- 212 パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Alマトリックス複合材料の組織と機械的性質(金属基複合材料)
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化AIマトリックス複合材料の組織と機械的性質 (報文特集)
- 1725 パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Ti基複合材料の特性(J08-6 材料・構造,デバイス(2),J08 知的材料・構造システム)
- TiNi形状記憶合金ワイヤ強化Mg合金基複合材料の組織と機械的性質 (特集 スマートマテリアル)
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Tiマトリックス複合材料の組織と機械的性質
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したNi/金属間化合物積層型複合材料の組織と機械的性質
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層型複合材料の特性に及ぼす製造条件の影響
- 1201 パルス通電圧接法 (PCHP) により作製した Ni/Ni_3Al 積層材料の組織と機械的性質
- W05-(9) パルス通電圧接法 (PCHP) により作製した Ti/金属間化合物積層材料の特性に及ぼす恒温保持温度の影響
- パルス通電圧接法(PCHP)によリ作製したTi/金属間化合物積層型複合材料の組織と機械的性質
- 936 パルス通電圧接法 (PCHP) により作製した Ti/アルミナイド積層型複合材料の組織と機械的性質
- J0405-5-3 固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/ダイヤモンド複合材料の熱伝導率(知的材料・構造システム(5) 新機能・高機能材料システムI)
- 放電プラズマ法(SPS)によるカーボンナノファイバー添加SiAlONセラミックスの作製と特性評価
- 放電プラズマ焼結法による緻密な鉄ケイ化物の作製
- 複層インサート材を用いたSUS304Lとチタンのパルス通電圧接
- クロムめっき処理したSUS304Lとチタンのパルス通電圧接
- 先端複合材料の力学的特性とフラクトグラフィに関する研究
- 通電パルス圧接法(PCHP)により作製したTiNi形状記憶合金ファイバー強化AZ31マグネシウム合金マトリックススマートコンポジットの組織と機械的性質
- K-2302 TiNi形状記憶合金ファイバー強化AZ31マグネシウム合金マトリックスコンポジットの通電パルス圧接法(PCHP)による作製(S13-1 多機能・複合機能化への材料協調設計(1))(S13 多機能・複合機能化への材料協調設計)
- 放電プラズマ焼結法(SPS)によるAl/TiNiスマートコンポジットの製作と組織
- 持続型固−液共存状態を利用した放熱用金属基複合材料の緻密化および高性能化プロセスの開発
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属/金属間化合物積層材料の創製 (特集号 粉末冶金プロセスによる材料の革新的高機能化)
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層型複合材料の組織と機械的性質 (報文特集)
- 1515 熱間押し出し法により作製した TiNi ショートファイバー強化 Al マトリックススマートコンポジットの組織と機械的性質
- 持続型固−液共存状態を利用してSPS成形したAl/AlN複合材料の熱物性
- 持続型固−液共存状態を利用してSPS成形したAl/SiC複合材料の熱物性
- 持続型固-液共存状態を利用した放熱用金属基複合材料の緻密化および高性能化プロセスの開発
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/SiC複合材料の熱物性
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/AlN 複合材料の熱物性
- J0404-2-3 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱的特性([J0404-2]知的材料・構造システム(2):新機能材料II)
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属/金属間化合物積層材料の創製
- 複層インサート材を用いたSUS304Lと純チタンのパルス通電圧接
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層材料の特性
- 金属系放熱材料の開発の現状 (特集 多様化する粉体成形の新しい展開(2))
- SPS成形したAl/ダイヤモンド複合材料の熱伝導率に及ぼすダイヤモンドのバイモーダルな粒度分布の影響
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/β-SiC複合材料の熱物性 (特集 電磁エネルギーを含む非熱的エネルギー支援プロセスによる新機能発現)
- 金属系放熱材料の開発の現状
- J044084 固-液共存状態を利用してSPS成形したAg/ダイヤモンド複合材料の組織と熱伝導率([J04408]知的材料・構造システム(8))