浅沼 博 | 千葉大学工学部電子機械工学科
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概要
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浅沼 博
千葉大学工学部電子機械工学科
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大阪市立工業研究所材料プロセシング研究室
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巻野 勇喜雄
大阪大学 接合科学研究所
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著作論文
- パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング
- 2529 パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング(J10-7 スマートプロセス,J10 知的材料・構造システム)
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属 / 金属間化合物積層材料の高機能化
- 1725 パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Ti基複合材料の特性(J08-6 材料・構造,デバイス(2),J08 知的材料・構造システム)
- ジュール加熱型スマート積層材料の研究 : 第1報,Al/CFRP非対称積層材料の変形と初歩的知的応答
- アクティブラミネートの熱変形特性に及ぼす金属層の影響
- SiC 繊維/アルミニウム複合材料をべースにしたアクティブマテリアルの創製
- 連載「21世紀の塑性加工に何が求められるか」II : 21世紀の大型建設プロジェクトと塑性加工
- 航空・宇宙分野への応用(先端機能部材として活躍する形状記憶合金)
- 複合材料をベースにしたアクティブマテリアルの創製
- 光ファイバを埋め込んだSiC_/Al複合材料の変形過程における光透過損失の測定
- 埋込み光ファイバによるSiC繊維強化アルミニウム複合材料の損傷検出
- 銅インサートを用いた光ファイバ埋込みアルミニウム複合材料の製造
- SiC/Al複合材料の破壊過程におけるAE特性