SPS 成形したAg/ ダイヤモンド複合材料の熱物性に及ぼすダイヤモンドのバイモーダルな粒度分布の影響
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
Diamond-particle-dispersed-silver (Ag) matrix composites were fabricated in solid-liquid co-existent state by Spark Plasma Sintering (SPS) process from the mixture of diamond powders, Ag powders and Si powders. As the diamond powders, two kind of powders, monomodal diamond powders of 310 µm in diameter and a bimodal diamond powder mixture of 310 µm and 34.8 µm in diameter, were used. The microstructures and thermal conductivities of the composites fabricated were examined. These composites were all well consolidated by heating at a temperature range between 1113 K and 1188 K for 0.45 ks during SPS process. No reaction at the interface between the diamond particle and the Ag matrix was observed by scanning electron microscopy for the composites fabricated under the sintering conditions employed in the present study. Although the relative packing density of the monomodal composite decreased from 97.4 % to 93.4 % with increasing diamond volume fraction between 50 % and 60 %, that of the bimodal composite was higher than 97 % in a diamond volume fraction range up to 65 %. The thermal conductivity of the bimodal composite was higher than that of the monomodal composite in a diamond volume fraction range between 55 % and 65 %. The coefficient of thermal expansion of the composites falls in the upper line of Kerners model, indicating strong bonding between the diamond particle and the Al matrix in the composite.
著者
-
井上 漢龍
ワシントン大学
-
水内 潔
大阪市立工業研究所
-
田中 基博
大阪市立工業研究所
-
武内 孝
大阪市立工業研究所
-
杉岡 正美
大阪市立工業研究所
-
谷 淳一
大阪市立工業研究所
-
上利 泰幸
大阪市立工業研究所
-
川原 正和
富士電波工機(株)
-
巻野 勇喜雄
富士電波工機(株)
-
井藤 幹夫
大阪大学大学院
関連論文
- ビス(4,4'-メルカプトフェニル)スルフィドから合成したポリチオエステルとそれを添加したPETアロイの金属に対する接着性
- 106 TiNi 形状記憶合金薄肉円管の引張り・ねじり組合せ負荷試験
- パルス通電加圧法を用いたカーボンナノファイバー分散/B_4Cナノコンポジットの合成同時焼結と機械的特性
- 放電プラズマ法(SPS)によるW添加ZrB_2の合成同時焼結とその機械的特性
- 冷間加工されたFe-8mass%Al合金の振動減衰能および引張特性におよぼす焼きなまし温度の影響 (報文特集)
- 527 放電プラズマ焼結法(SPS)により作製したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の熱伝導性に及ぼす製造条件の影響(複合機能化材料・デバイスとその加工プロセス1)
- 固-液共存状態を利用してSPS成形したAg/ダイヤモンド複合材料の組織と熱伝導率
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱的特性
- 減圧鋳造-燃焼合成法(LCCSプロセス)によるAl/Al_3Ti複合材料のプロセシング(J09-6 プロセス,J09 知的材料・構造システム)
- LCCSプロセスにより作製したAl/Al_3Ti複合材料の特性に及ぼす製造条件の影響
- 減圧鋳造-燃焼合成法(LCCSプロセス)によるAl/Al_3Ti複合材料の作製
- シ-ス圧延法によるFe-Al系金属間化合物の燃焼合成
- 固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱伝導率
- SPSにより作製したダイヤモンド粒子分散型銅基複合材料の固化と熱伝導性
- パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング
- 2529 パルス通電圧接法(PCHP)によるボロン繊維強化Ti-15V-3Cr-3Al-3Sn合金基複合材料のプロセシング(J10-7 スマートプロセス,J10 知的材料・構造システム)
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属 / 金属間化合物積層材料の高機能化
- 212 パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Alマトリックス複合材料の組織と機械的性質(金属基複合材料)
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化AIマトリックス複合材料の組織と機械的性質 (報文特集)
- 1725 パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Ti基複合材料の特性(J08-6 材料・構造,デバイス(2),J08 知的材料・構造システム)
- TiNi形状記憶合金ワイヤ強化Mg合金基複合材料の組織と機械的性質 (特集 スマートマテリアル)
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したボロン繊維強化Tiマトリックス複合材料の組織と機械的性質
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したNi/金属間化合物積層型複合材料の組織と機械的性質
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層型複合材料の特性に及ぼす製造条件の影響
- 1201 パルス通電圧接法 (PCHP) により作製した Ni/Ni_3Al 積層材料の組織と機械的性質
- W05-(9) パルス通電圧接法 (PCHP) により作製した Ti/金属間化合物積層材料の特性に及ぼす恒温保持温度の影響
- パルス通電圧接法(PCHP)によリ作製したTi/金属間化合物積層型複合材料の組織と機械的性質
- 936 パルス通電圧接法 (PCHP) により作製した Ti/アルミナイド積層型複合材料の組織と機械的性質
- J0405-5-3 固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/ダイヤモンド複合材料の熱伝導率(知的材料・構造システム(5) 新機能・高機能材料システムI)
- 加圧含浸法によるチタン酸カリウム短繊維/AC4Aアルミニウム合金複合材の組織と熱的特性
- 放電プラズマ法(SPS)によるカーボンナノファイバー添加SiAlONセラミックスの作製と特性評価
- 他物質の熱拡散添加による酸化アルミ系切削工具の高硬度化とその性能向上
- 放電プラズマ焼結法により作製したMnドープβ-FeSi_2の熱電特性
- 放電プラズマ焼結法による緻密な鉄ケイ化物の作製
- 高分子系放熱材料の現状
- 高熱伝導性複合高分子材料の開発
- 2H07 FeSi_2 の熱電特性に及ぼすドーピング効果
- 2A03 FeSi_x の電気的性質
- 2B20 Cr ドープした FeSi_2 のホール効果
- メタクリル酸ブチル-エチレンオキサイドブロック共重合体/LiClO_4を用いる傾斜機能材料の作製とその特性
- シリカ架橋ポリカーボネート材料の合成とその特性
- マクロアゾ開始剤によるポリスチレンーポリパーフルオロアクリレートブロック共重合体の合成およびブロック共重合体/ポリスチレンブレンドの成形品表面特性
- マクロアゾ開始剤によるフッ素系ブロック共重合体の合成とその成形品表面特性
- レーザーフラッシュ法による銅粒子複合ポリエチレンの有効熱拡散率測定
- 形状記憶合金ワイヤーを含む非対称GFRP積層板の温度上昇にともなう変形挙動
- 超弾性合金を埋め込んだエポキシ材の引張特性
- アルミナ系材料の超硬度化改質(第1報) : TiO_2の熱拡散添加
- Fe-Al合金製ボーリングバーの試作とその有用性の検討
- 複層インサート材を用いたSUS304Lとチタンのパルス通電圧接
- クロムめっき処理したSUS304Lとチタンのパルス通電圧接
- エレクトロニクス機器用高熱伝導性高分子材料の開発
- 28aPS-68 薄膜におけるπ共役高分子の発光過程(28aPS 領域5ポスターセッション,領域5(光物性))
- 大阪市立工業研究所
- 切削抵抗と仕上げ面との同時刻的観察による切削油剤の一評価
- 報文特集 超弾性合金線材を埋め込んだ高分子系複合材料の力学的特性とフラクトグラフィ
- 通電パルス圧接法(PCHP)により作製したTiNi形状記憶合金ファイバー強化AZ31マグネシウム合金マトリックススマートコンポジットの組織と機械的性質
- K-2302 TiNi形状記憶合金ファイバー強化AZ31マグネシウム合金マトリックスコンポジットの通電パルス圧接法(PCHP)による作製(S13-1 多機能・複合機能化への材料協調設計(1))(S13 多機能・複合機能化への材料協調設計)
- 放電プラズマ焼結法(SPS)によるAl/TiNiスマートコンポジットの製作と組織
- 熱電変換材料開発におけるパルス通電プロセス利用の現状とその可能性 (小特集 パルス通電プロセスは材料機能を革新できるか)
- 22aPS-57 磁場誘起によるマルテンサイト変態 : Ni_2MnGa系合金の場合
- 29p-PSB-24 ホイスラー型Ni_2MnGa系合金のマルテンサイト型変態と磁気転移
- Fe-Al制振合金の応用による切削工具ホルダーのびびり振動抑制 (特集 機械材料の進展を探る--材料特性と実用化技術の最新動向)
- Ti/TiPd基形状記憶合金ファイバー複合材料の作製とその組織および機械的性質
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属/金属間化合物積層材料の創製 (特集号 粉末冶金プロセスによる材料の革新的高機能化)
- 先進材料はいま 形状記憶・超弾性合金と高分子材との複合材料の開発--合金機能を生かす応用展開を目指して
- SMA層を含むFRP積層板の曲げ剛性変化
- SMAワイヤ-を埋め込んだGFRP積層板の剛性に対する複合則
- SMAワイヤーを埋め込んだGFRP積層板の温度による剛性変化 (インテリジェント材料・流体システム)
- SMAワイヤを埋め込んだGFRPの剛性に対する複合則
- FRP直交積層板におけるマトリックスき裂発達のメカニズム
- GFRP直交積層板におけるマトリックスき裂の発達規準
- 208 GFRP直交積層板におけるマトリックスき裂損傷の発達(PMC:強度とき裂)
- 解説 共振法による弾性率と内部摩擦の測定 (機器特集)
- 切削加工技術の基礎と応用
- 切削抵抗の変動解析による切削油剤の一評価
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層型複合材料の組織と機械的性質 (報文特集)
- 1515 熱間押し出し法により作製した TiNi ショートファイバー強化 Al マトリックススマートコンポジットの組織と機械的性質
- 熱間押出しにより作製したAl/NiTiスマ-ト複合材料の組織および機械的性質
- 持続型固−液共存状態を利用してSPS成形したAl/AlN複合材料の熱物性
- 持続型固−液共存状態を利用してSPS成形したAl/SiC複合材料の熱物性
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/SiC複合材料の熱物性
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/AlN 複合材料の熱物性
- J0404-2-3 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したダイヤモンド粒子分散型Al基複合材料の熱的特性([J0404-2]知的材料・構造システム(2):新機能材料II)
- パルス通電圧接法(PCHP)による金属/金属間化合物積層材料の創製
- 複層インサート材を用いたSUS304Lと純チタンのパルス通電圧接
- パルス通電圧接法(PCHP)により作製したTi/金属間化合物積層材料の特性
- 熱電変換材料開発におけるパルス通電プロセス利用の現状とその可能性
- オーガナイズドセッション : 高熱伝導性樹脂・複合材料の開発と熱物性評価
- 電磁波吸収複合ゴム材の吸収特性と接触熱抵抗の評価
- 金属系放熱材料の開発の現状
- SPS成形したAl/ダイヤモンド複合材料の熱伝導率に及ぼすダイヤモンドのバイモーダルな粒度分布の影響
- Effect of Bimodal Diamond Particle Size Distribution on Thermal Conductivity of Al/Diamond Composite Fabricated by SPS
- 持続型固-液共存状態を利用してSPS成形したAl/β-SiC複合材料の熱物性
- Thermal Properties of Al/β-SiC Composite Fabricated in Continuous Solid-Liquid Co-Existent State by SPS
- SPS 成形したAl/SiC 複合材料の熱物性に及ぼすSiC のバイモーダルな粒度分布の影響
- Trend in Development of Diamond Particle Dispersed Metal Matrix Composites
- SPS 成形したAg/ ダイヤモンド複合材料の熱物性に及ぼすダイヤモンドのバイモーダルな粒度分布の影響
- J044084 固-液共存状態を利用してSPS成形したAg/ダイヤモンド複合材料の組織と熱伝導率([J04408]知的材料・構造システム(8))
- ダイヤモンド粒子分散型金属基複合材料の開発動向
- SPS成形したAg/ダイヤモンド複合材料の熱物性に及ぼすダイヤモンドのバイモーダルな粒度分布の影響