日本伝熱学会 第1回学生優秀プレゼンテーション賞報告 : 第38回日本伝熱シンポジウム

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概要

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• 2001-09-01

著者

• 石塚 勝

  富山県立大学工学部

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• 502 電子機器の熱設計用多孔板の抵抗評価に関する研究(OS5-1 熱工学の新機軸1,オーガナイズドセッション:5 熱工学の新機軸(エネルギー有効利用,電気機器の流れと熱挙動,数値計算))
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• 1116 電解コンデンサの熱解析モデル化検討のためのベンチマーク実験(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 1114 パワーエレクトロニクス基板の熱解析モデルの開発(J08-3 電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(3) 基板・部品の特性評価,ジョイントセッション,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
• 715 相変化材を用いた電子部品の熱解析への熱回路網法の応用(OS7-2 電子機器の流れと熱挙動(2),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
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• 711 油入変圧器の熱流動シミュレーション(OS7-1 電子機器の流れと熱挙動(1),オーガナイズドセッション:8 熱工学の環境問題への応用)
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• G113 電解コンデンサの熱シミュレーションモデル化手法(電子機器冷却)
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• 1917 電解コンデンサの熱解析モデル化手法の検討(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 1918 垂直チャネル型電子機器モデル内の自然空冷に関する研究(J16-2 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(2),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 波面上乱流の可視化とPIV計測
• 812 相変化材を用いた電子部品の熱回路網法による熱解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
• 813 CFDと熱回路網法によるカード型基板の解析(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
• 817 油入変圧器内部の可視化と数値解析(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
• 811 電子機器基板の熱解析手法の開発(OS6-1 電子機器の熱設計と課題(1),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
• 816 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
• 815 CFD解析のための冷却ファンの性能把握(OS6-2 電子機器の熱設計と課題(2),オーガナイズドセッション:6 電子機器の熱設計と課題)
• B233 BUAを目指したカード型基板の熱解析の簡易化(エレクトロニクス機器・デバイスのサーマルマネージメント2)
• 垂直チャネル型電子機器モデルの自然空冷に関する研究 : 壁面間距離の影響について
• 4322 自然空冷電子機器密閉筐体内の熱挙動(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 4319 異なる煙突をつけた薄型傾斜自然空冷機器内の数値シミュレーション(J05-1 放熱設計・評価,J05 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• ノズルから吐出される液滴の可視化
• 1121 乱流モデルを用いた正弦波面上の乱流の数値シミュレーション(OS6-2 複雑流れ解析II 乱流・圧縮性流体,オーガナイズドセッション:6 複雑流れ解析の新展開)
• 電子機器チャネル壁自然対流冷却のPIV実験計測と数値解析(熱工学,内燃機関,動力など)
• D131 傾斜薄型筐体に追加した煙突効果の影響 : 2種類の煙突材質による比較(OS-15 電子機器・デバイスの熱問題と現状技術IV)
• 1014 薄型電子機器モデル内部冷却流のPIV計測(OS10-3 PIV・可視化画像計測の応用(2),OS10 PIV・可視化画像計測,オーガナイズドセッション)
• 1865 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 1863 傾斜薄型筐体における煙突の影響(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 1862 空気の自然対流中での多孔板の流体抵抗係数の測定(J09-5 電子機器の放熱設計,J09 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
• 温度場伝播の情報可視化によるヒートスプレッダ内非定常温度予測モデルの開発
• 薄型自然空冷電子機器の筐体傾きによる煙突効果 : 第2報,出口開口率を考慮した熟設計整理式の提案(熱工学,内燃機関,動力など)
• バイオセンサ用のマイクロジェット機構の制御に関する研究
• 電子機器の廃熱を利用した自己冷却システムの開発
• 815 電子機器の廃熱を利用した電子機器冷却システムの開発(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
• 814 薄型電子機器筐体モデル内の熱性能と流れ(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
• 813 共存対流中でのヒートシンクの性能実験(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
• 812 薄型自然空冷電子機器における筐体傾きによる熱性能への影響(オーガナイズドセッション5 電子機器の熱問題)
• 自然・強制共存対流中のLSI冷却用小型ヒートシンクの性能(オーガナイズドセッション9 マイクロマシン/電子デバイスにおける伝熱問題)
• 自然空冷機器における障害物が及ぼす流体抵抗の影響(J01-5 筐体放熱設計,J01 エレクトロニクス実装における熱制御および信頼性評価)

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