Thermal Modeling with Transfer Function for the Transient Chip-On-Substrate Problem
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概要
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- Heat Transfer Society of Japanの論文
- 2005-01-01
著者
-
石塚 勝
富山県立大学工学部
-
ISHIZUKA Masaru
Department of Mechanical Systems Engineering, Faculty of Engineering, Toyama Prefectural University
-
YAZAWA Kazuaki
Sony Corporation
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