接触角計測システムを用いたはんだぬれ性評価技術の開発
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概要
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溶融はんだの接触角をin-situで光学的に計測するために開発した技術を既存のぬれ性試験機(メニスコグラフ試験機)に組み込むことで,物性値(接触角,界面張力)による定量的なぬれ性評価・解析が可能なシステムを構築した。代表的な鉛フリーはんだであるSn-3.5Agのぬれ性評価に適用した結果,Sn-3.5AgとCuとのぬれ接触角(θ)は43degと大きくSn-37Pb(θ=23deg)に比べてぬれ性に劣ることがわかった。さらに,ぬれ性に及ぼすSn-3.5Agへの元素添加(1%Cu,1%Zn,5%Bi,5%In),フラックスおよびCu表面のAuコーティング処理の影響について検討し,接触角の差異には,はんだ,基板,フラックス間の界面張力の違いが起因することを明らかにした。
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-09-01
著者
-
長谷川 英雄
豊田中研
-
塚田 敏彦
株式会社 豊田中央研究所
-
塚田 敏彦
株式会社豊田中央研究所
-
山田 啓一
株式会社豊田中央研究所センシングシステム研究室
-
高尾 尚史
株式会社豊田中央研究所
-
山下 真彦
株式会社豊田中央研究所
-
長谷川 英雄
株式会社豊田中央研究所
-
山田 啓一
名城大学理工学部
-
山田 啓一
名城大 理工
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