仮想環境下における鉛はんだおよび鉛フリーはんだからの溶出挙動
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概要
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The elution characteristics of lead from the printed circuit boards in the MD players were investigated, and it was confirmed that the amount of lead eluted from the printed circuit board using Sn_<96>-Ag_<2.5>-Bi_<1.0>-Cu_<0.5> solder was smaller than that from the printed circuit board using Sn_<63>-Pb_<37> Solder. The elution of elements (tin, bismuth, silver, copper and lead) from five kinds of lead-free solders and the lead solder were measured under various pseudo-environments (pure water, 3.5 wt% salt solution and pH 3 acid solution). These results indicated that the amount of each element eluted from several solders was especially large under the acid solution.
- 社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
- 2003-03-01
著者
-
片山 恵一
東海大学工学部応用化学科
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片山 恵一
東海大学大学院理工学研究科
-
安井 至
東京大学生産技術研究所
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片山 恵一
東海大学工学研究科
-
中澤 克仁
(独)科学技術振興機構:(現)(株)富士通研究所
-
中澤 克仁
科学技術振興機構
-
坂村 博康
東京大学生産技術研究所
-
原 美永子
東京大学生産技術研究所
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