無電解めっき法によるガラス貫通配線の形成
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概要
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Good adhesive nickel film was deposited on a glass substrate with electroless nickel plating and photolithography technique. Line-and-space metal patterns were deposited on the glass substrate and the resolution was approximately 20µm. Through holes on a 500µm-thickness glass substrate were fabricated by sandblast method, and the holes were metalized by using dry-film and the plating. Connection yield was 100% in 4cm2 glass substrate, and the resistance of the through-hole was less than 0.05Ω.
- 2003-08-01
著者
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