硬脆材料のレーザ割断 : セラミックスへの適用と熱応力解析
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概要
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- 2001-09-01
著者
-
細川 晃
金沢大学理工研究域
-
上田 隆司
金沢大学理工研究域
-
山田 啓司
金沢大学工学部
-
西岡 真吾
(株)富士通ゼネラル
-
上田 隆司
金沢大学 大学院 自然科学研究科
-
細川 晃
金沢大学 大学院 自然科学研究科
-
Alhuda Mahfudz
金沢工大
-
西岡 真吾
金沢大院
-
ALHUDA Mahfudz
金沢大学
-
HUDA Mahfudz
金大院
-
細川 晃
金沢大学
-
上田 隆司
金沢大学
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