西岡 真吾 | (株)富士通ゼネラル

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概要

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関連著者

• 山田 啓司

  金沢大学工学部

• 西岡 真吾

  (株)富士通ゼネラル

• 細川 晃

  金沢大学理工研究域

• 上田 隆司

  金沢大学理工研究域

• 山田 啓司

  広島大学大学院工学研究科

• 田中 邦茂

  (株)住友電工ハードメタル

• 上田 隆司

  金沢大学 大学院 自然科学研究科

• 細川 晃

  金沢大学 大学院 自然科学研究科

• Alhuda Mahfudz

  金沢工大

• 西岡 真吾

  金沢大院

• HUDA Mahfudz

  金大院

• 細川 晃

  金沢大学

• 山田 啓司

  広島大学大学院

• 上田 隆司

  金沢大学

• 細川 晃

  金沢大学大学院自然科学研究科

• 上田 隆司

  金沢大学大学院自然科学研究科

• 上田 隆司

  金沢大学工学部

• 細川 晃

  金沢大学工学部

• ALHUDA Mahfudz

  金沢大学

• HUDA Mafudz

  金沢大学

• 細川 晃

  金沢大学大学院

• 上田 隆司

  金沢大学大学院

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著作論文

• 電子デバイス用ウエハのレーザ割断
• セラミックスのレーザ割断
• パルスYAGレーザによる脆性材料の割断加工 : Siウエハ割断における熱応力解析
• 硬脆材料のレーザ割断 : セラミックスへの適用と熱応力解析
• パルスYAGレーザによるシリコンウエハの精密割断に関する研究

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