山田 啓司 | 金沢大学工学部

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概要

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• 上田 隆司

  金沢大学理工研究域

• 細川 晃

  金沢大学理工研究域

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• 山田 啓司

  広島大学大学院工学研究科

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  金沢大学 大学院 自然科学研究科

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  金沢大学 大学院 自然科学研究科

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  金沢大学

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• 細川 晃

  金沢大学大学院自然科学研究科

• 上田 隆司

  金沢大学大学院自然科学研究科

• 西岡 真吾

  (株)富士通ゼネラル

• 細川 晃

  金沢大学大学院

• 上田 隆司

  金沢大学大学院

• 田中 隆太郎

  金沢大学大学院自然科学研究科

• 古本 達明

  金沢大学理工研究域

• 千徳 英介

  Jstイノベーションサテライト滋賀

• 千徳 英介

  金沢大学大学院

• 杉田 忠彰

  金沢大学

• 森田 精一

  (株)ブルボン

• 荻野 健太郎

  金沢大学大学院

• 杉田 忠彰

  金沢大学工学部

• Al Huda

  金大院

• 小田 健作

  金沢大院

• 及川 志郎

  金沢大学大学院:(現)石川島播磨重工業(株)

• 林 勇伝

  金沢大学大学院

• 田中 邦茂

  (株)住友電工ハードメタル

• 上田 隆司

  金沢大工

• 佐藤 昌彦

  鳥取大学

• 吉田 光慶

  金沢大院

• 山田 啓司

  金沢大工

• 森田 精一

  金沢大学大学院

• 眞下 和史

  金沢大学大学院

• 平出 寛明

  金沢大学大学院

• 西岡 真吾

  金沢大院

• HUDA Mafudz

  金沢大学

• 周 智鵬

  金沢大学大学院

• 野崎 隆太郎

  金沢大学院

• 篠崎 道

  金沢大学大学院

• 大礒 桂一

  本田技研工業(株)

• 小谷 祐司

  (株)フクダ電子

• 篠崎 道

  金沢大学大学院:(現)ge横河メディカルシステム(株)

• 古本 達明

  金沢大学大学院自然科学研究科

• 舟田 義則

  石川県工業試験場

• 粟津 薫

  石川県工業試験場

• 堀居 直幸

  三菱自動車工業(株)

• 稲村 豊四郎

  金沢大学工学部

• 佐久間 邦郎

  金沢大学大学院

• 高田 祥三

  早大理工

• 稲村 豊四郎

  名工大

• 石山 淳一

  金沢大

• 佐藤 昌彦

  鳥取大学工学部

• 山田 啓司

  広島大学 大学院 工学研究科

• 佐久間 邦郎

  上野特許事務所

• 田中 隆太郎

  広島大学大学院

• 佐藤 昌彦

  富山県立大学

• 上田 隆司

  金沢工学部

• 細川 晃

  金沢工学部

• 山田 啓司

  金沢工学部

• マフズ アルフダ

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• 加藤 賢一

  荏原製作所

• 杉田 忠彰

  金沢大

• 南部 彰

  金沢大院

• 細川 晃

  金沢大工

• 織田 正人

  金沢大学大学院:(現)富士通ゼネラル

• 杉田 忠彰

  金大工

• 舟田 義則

  Industrial Research Institute of Ishikawa

• ALHUDA Mahfudz

  金沢大学

• 上野 康晴

  金沢大学大学院

• 鳥居 明人

  日本電装(株)

• 福本 陽平

  金沢大院

• 佐久間 邦郎

  金沢大学大学院:(現)上野特許事務所

• 加藤 寛満

  金沢大学

• ヘリー モフタディ

  金沢大学

• 柚木 力

  金沢大学大学院

• 周 智鵬

  金沢大院

• 加藤 寛満

  パナソニック電工 (株)

• 澤崎 亮介

  金沢大院

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  金大工

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  金沢大院

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• 渡辺 幸機

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• マブス アルフダ

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• 大磯 桂一

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著作論文

• レーザフォーミング加工に関する基礎的研究(第2報)
• レーザフォーミングにおける温度計測 (特集 レーザフォーミング)
• 電子デバイス用ウエハのレーザ割断
• セラミックスのレーザ割断
• YAGレーザによる歯科治療に関する研究(第3報) : 窩洞形成における水の影響
• 板材のレーザーフォーミングにおける照射領域の変形量への影響
• CO_2レーザによる鋼の表面改質層の被削性とその改善(機械要素,潤滑,工作,生産管理など)
• レーザ割断における加工戦略
• 加工点温度のインプロセス測定技術
• Nd:YAGレーザによるSiウエハの割断加工に関する研究 : 冷凍チャックシステムによる効果
• 水溶性加工液を用いたマグネシウムの超仕上げ
• 水溶性加工液による耐熱合金の超仕上げ
• 水溶性加工液による耐熱特殊合金の超仕上
• MQL方式による高速エンドミル加工 : (第1報)工具逃げ面温度に及ぼすオイルミスとの影響
• CWレーザを用いたSiウエハ割断加工における冷凍チャックの効果
• ニューラルネットワークによる砥石作業面状態の識別 : 砥石作業面性状のインプロセス評価に関する研究
• 1110 超砥粒砥石のレーザコンディショニング : パルスNd:YAGレーザによるメタルボンドダイヤモンド砥石のドレッシング(GS8 微細加工・生産システム,一般セッション)
• パルスYAGレーザによる脆性材料の割断加工 : Siウエハ割断における熱応力解析
• 硬脆材料のレーザ割断 : セラミックスへの適用と熱応力解析
• パルスYAGレーザによるシリコンウエハの精密割断に関する研究
• 冷却雰囲気の研削温度への影響
• MD法によるDLC薄膜の機械的特性の評価 : 圧子押込み特性の解析による硬さの評価
• 旋削における工具刃先温度の測定
• 湿式切削における工具-切りくず接触面温度の測定
• パルスYAGレーザによるSiウエハの割断機構に関する研究
• 1111 YAGレーザの第2高調波を用いたマイクロ加工に関する研究(GS8 微細加工・生産システム,一般セッション)
• 高硬度鋼の旋削におけるcBN工具の摩耗特性に関する研究
• CBN工具による高硬度鋼の旋削温度測定
• レーザ焼入れによるスチールワイヤーの表面改質(GS-5 材料・加工II)
• 909 レーザ焼入れ温度に関する基礎的研究
• YAG高調波を利用したシリコンの微細加工 : —熱変形法によって作製したマイクロレンズの加工光学系への応用—
• 1103 快削鋼切削時における微量通電を用いた工具摩耗抑制の試み(GS6 機械加工I,一般セッション)
• 117 旋削加工におけるオイルミストの工具摩耗抑制効果
• 旋削におけるオイルミストの供給効果に関する研究
• 小径ボールエンドミルによる高速ミーリングに関する研究 : 工具逃げ面における温度分布の測定
• 505 高速小径ボールエンドミル加工における工具温度分布の測定
• ドリル加工における工具切れ刃温度に関する研究(GS-5 材料・加工II)
• レーザ誘起熱変形によるプラスチック・マイクロレンズの作製
• YAGレーザによる歯科治療に関する研究(第2報) : Nd : YAGレーザとEr : YAGレーザの比較
• 910 CO_2 レーザによるセラミックスの熱応力割断
• 714 各種材料の研削時における発光現象の測定
• エンドミル加工における工具逃げ面温度 : (第3報)断続切削における加熱・冷却特性と工具損耗特性
• Er : YAGレーザによるマイクロレンズアレイの試作
• 砥石作業面性状のインプロセス評価に関する研究 : 第3報 研削音による砥石作業面性状識別法の適用範囲の検討
• レーザフォーミング加工に関する基礎的研究
• 断続切削における工具逃げ面温度 : 高速エンドミル加工に関する研究(第1報)
• YAGレーザによる歯科治療に関する研究 (第1報) : レーザ照射部の温度
• YAGレーザによる歯の精密加工
• エンドミル加工における工具逃げ面温度 : (第2報)断続切削における温度履歴の検討
• シリコンウェハのレーザ割断における照射部温度に関する研究
• 放電加工の電極温度に関する研究
• エンドミル加工における工具逃げ面温度
• 旋削加工における工具-切りくず接触面温度の測定
• CO_2 レーザ加工における照射部温度と吸収率
• CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究(第二報)
• CO_2レーザを用いたフォーミング加工に関する研究
• YAGレーザによる歯科治療に関する研究
• 赤外線温度計による切削工具の刃先温度の測定
• 旋削加工におけるCBN工具の刃先逃げ面温度の測定
• レ-ザによる歯の治療
• セラミックスのCO_2レーザ吸収率
• 鋼の平面研削における熱流入割合
• カルコゲナイド光ファイバを用いた赤外線輻射温度計による常圧焼結 SiC の研削温度測定
• ふっ化物光ファイバを用いた赤外線輻射温度計による常圧焼結 Si_3N_4 の研削温度測定

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