STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第3報):加工均一性の検討
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概要
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- 2002-03-01
著者
-
本田 実
日本特殊研砥(株)
-
片桐 創一
(株)日立製作所中央研究所
-
安井 感
(株)日立製作所中央研究所
-
河村 喜雄
(株)日立製作所中央研究所
-
河合 亮成
(株)日立製作所
-
徳田 光雄
(株)日立ハイテクノロジーズ
-
森山 茂夫
ものつくり大学
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片桐 創一
日立製作所中央研究所
-
安井 感
日立製作所中央研究所
-
河村 喜雄
日立製作所中央研究所
-
山口 宇唯
日立製作所中央研究所
-
長澤 正幸
日立製作所中央研究所
-
金井 史幸
日立製作所半導体グループ
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河合 亮成
日立製作所モノづくり技術事業部
-
徳田 光雄
日立ハイテクノロジーズ
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田中 嘉弘
日本特殊研砥
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山田 延弘
日本特殊研砥
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山口 宇唯
(株)日立製作所中央研究所
-
河村 喜雄
日立製作所 中央研究所
-
金井 史幸
(株)日立製作所:(現)(株)ルネサステクノロジ
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