金井 史幸 | (株)日立製作所:(現)(株)ルネサステクノロジ

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概要

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• (株)日立製作所:(現)(株)ルネサステクノロジの論文著者

関連著者

• 本田 実

  日本特殊研砥(株)

• 片桐 創一

  (株)日立製作所中央研究所

• 山口 宇唯

  (株)日立製作所中央研究所

• 金井 史幸

  (株)日立製作所:(現)(株)ルネサステクノロジ

• 安井 感

  (株)日立製作所中央研究所

• 河村 喜雄

  (株)日立製作所中央研究所

• 河合 亮成

  (株)日立製作所

• 徳田 光雄

  (株)日立ハイテクノロジーズ

• 河村 喜雄

  日立製作所 中央研究所

• 森山 茂夫

  ものつくり大学

• 片桐 創一

  日立製作所中央研究所

• 安井 感

  日立製作所中央研究所

• 河村 喜雄

  日立製作所中央研究所

• 山口 宇唯

  日立製作所中央研究所

• 金井 史幸

  日立製作所半導体グループ

• 河合 亮成

  日立製作所モノづくり技術事業部

• 田中 嘉弘

  日本特殊研砥

• 片桐 創一

  (株)日立製作所

• 山口 宇唯

  (株)日立製作所

• 金井 史幸

  (株)日立製作所

• 徳田 光雄

  日立ハイテクノロジーズ

• 貝瀬 正博

  (株)日立製作所

• 長澤 正幸

  日立製作所中央研究所

• 山田 延弘

  日本特殊研砥

• 森田 茂夫

  ものつくり大学

• 徳田 光雄

  日立製作所

• 河村 喜雄

  (株)日立製作所

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著作論文

• Cu-CMP用FX-CMP砥石の開発
• 固定砥粒を用いたSTI平坦化プロセスの研究(第1報) : 平坦化加工性向上のための要因分析
• STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第3報):加工均一性の検討
• STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発(第2報):気孔制御による低スクラッチ化
• STI用固定砥粒CMP(FX-CMP)の開発 : 砥粒の選定

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