シリコンエピタキシャル成長の数値計算と予測技術
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概要
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常圧 SiHCl<SUB>3</SUB>-H<SUB>2</SUB>系シリコンエピタキシャル成長に関わる輸送現象とシリコン基板表面の化学反応のモデル化により, 幅広い成長温度 (1073-1398K), SiHCl<SUB>3</SUB>ガス濃度, 基板回転数にわたりエピタキシャル成長速度予測が可能となった.併せて, コールドウォールの水平型エピタキシャル成長装置における成長原料ガス (SiHCl<SUB>3</SUB>) およびドーパントガス (B<SUB>2</SUB>H<SUB>6</SUB>) に対する基板回転と熱拡散現象の影響を考察した.拡散現象と熱拡散現象による流束の比率, 気相から基板表面へのガス輸送と基板表面の化学反応の比率を検討し, 原料ガス供給量に対するエピタキシャル成長速度の非直線的変化が輸送現象および表面反応に起因することを示した.最後に, シリコンエピタキシャル成長における今後の研究の展望について記した.
- 社団法人 化学工学会の論文
- 1998-07-10
著者
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