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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- はんだリフロー工程における半導体パッケージクラックに及ぼす熱応力の影響
- 吸湿による樹脂膨潤を考慮したICパッケージ接着界面のはく離発生評価
- 表面実装型IC樹脂封止パッケージの耐リフロークラック性評価装置の試作
- IC封止樹脂の接着強度測定とパッケージ接着界面のはく離発生予測
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第3報,素子接着剤層の影響
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性に及ぼす粒子形状と粒度の影響
- シリカ粒子充てんエポキシ樹脂の破壊じん性に及ぼす充てん材粒度分布の影響(信頼性工学小特集)
- 温度サイクル環境におけるICプラスチックパッケージ内のシリコンチップ熱応力の検討
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究 : 第2報,応力特異場理論による樹脂の強度評価
- シリカ粒子高充てんエポキシ樹脂の強度特性
- はんだリフロー工程で発生するICのパッケージクラックに関する研究
- 低コスト・高信頼ウエハプロセスパッケージ "WPP-2" の開発
- 高信頼ファインピッチ BGA の構造設計
- 高信頼ファインピッチBGAの構造設計技術 (MES'99 第9回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集) -- (CSP・BGA(2))
- 基板ひずみによるBGAはんだ接続部の落下衝撃信頼性評価
- はんだボール接合部の寿命評価
- 半導体パッケージNSMDはんだ接続部の疲労強度評価(電子機器の熱・機械信頼性と機械工学)
- 微細はんだ形状の予測と接続寿命評価への適用
- W04(3) はんだ接合部の強度評価とCAE(W04 接合部の強度評価とCAEへの展開,ワークショップ,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法