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株式会社日立製作所機械研究所 | 論文
- タンタルの放出ガス特性
- 腐食を起こさないために -電子部品-
- 直接噴霧方式気化器の実用化の検討
- 薄膜成膜液体原料用直接噴霧方式気化器の基本性能
- 直接噴霧方式気化器の開発
- 形状関数を利用した画像ゆがみ補正方法の提案
- ステンレス鋼の吸着ガスの昇温脱離特性
- チタンゲッタ材の高純度化処理による10-11Pa極高真空の発生
- リフロー加熱による封止樹脂物性変化を考慮した半導体パッケージ反り粘弾性解析
- スクロール形ドライ真空ポンプ
- 5D-5 形状関数を利用した画像ゆがみ補正方法の提案
- 205 電子機器の長期使用中の劣化損傷とその対策
- 修正累積損傷モデルによるSn-Ag-Cu系BGAはんだ接合部の断線寿命予測
- 718 Cuコアはんだボール接続部のき裂進展解析(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- 廃家電品処理と低温破砕技術
- 721 BGAはんだ接続部の衝撃耐性解析手法の検討(OS4.電子デバイス・電子材料と計算力学(4),オーガナイズドセッション)
- J0601-4-1 高温熱処理後のSn3Ag0.5Cuはんだ接合部の疲労寿命評価([J0601-4]電子情報機器,電子デバイスの強度・信頼性評価と熱制御(4))
- 廃家電品のリサイクル
- 604 き裂進展モデルに基づくはんだ疲労寿命予測方法(GS.F-1 疲労)
- 粗引真空過程における油の逆流防止について(第3報)