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松下電器産業 先端技研 | 論文
- HFET/HBTによる30GHzダウンコンバータMFIC
- MBB実装を用いたKa帯ミキサIC
- 埋込みチャンネルCPD形固体撮像素子
- 3-13 CPD撮像素子の埋込み化による特性改善
- 携帯端末向けディスプレイ用カバーガラス--平面加工から曲面加工ガラスへ (特集 電子デバイス向け素材とFPD用部材)
- 周波数逓倍器の間欠制御によるミリ波帯短パルス生成回路の検討(移動通信ワークショップ)
- (1)PDAで動作する旅行会話向け音声翻訳システムのインタフェース評価(携帯端末のためのインタフェース)
- BCB誘電体膜を用いた低損失ミリ波フリップチップIC
- フリップチップを用いたミリ波帯ICの開発
- MBB実装を用いたK帯MFIC増幅器
- フリップチップボンディングを用いた新しいミリ波IC「MFIC」の基礎検討
- TMR素子の磁化反転磁界抑制の検討
- トンネル接合における磁気抵抗, 磁気特性のAlOx厚依存
- TMR素子の抗磁力の抑制
- TMR素子特性に与える接合形状の効果
- FeSiAl/AlOx/FeCoトンネル接合の磁気抵抗
- FeSiAl酸化膜を用いた強磁性トンネル接合の検討
- PRS法で作製したFeSi/FeSiO多層膜の軟磁気特性
- PRS法で作製したFeSi/FeSiO多層膜の軟磁気特性
- パレス反応性スパッタリングによるFe/Fe-O人工格子膜作成と界面の熱安定性