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東京大学工学系研究科精密機械工学専攻 | 論文
- 情報の局在性を考慮したネットワーク環境における協調行動の創発(ネットワークが創発する知能)
- 静電駆動型マイクロスクリューポンプ
- 石英ウェーハのプラズマ活性化低温接合(SiP要素技術と信頼性解析, 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 静電駆動型マイクロスクリューポンプ(機械力学,計測,自動制御)
- 光熱励振カンチレバの共振特性を利用したマイクロデバイスの封止評価(先端電子デバイスパッケージと高密度実装における評価・解析技術論文)
- C-3-76 ナノギャップ伝搬光の特性解析
- 400mmシリコンウェハの非接触静電浮上
- 真空環境用静電リニアモータの開発
- 212 真空環境対応静電浮上式リニアモータの開発
- 真空環境用静電リニアモータの位置決め制御
- 静電浮上モータの浮上制御方法の検討
- 水熱合成法を用いたPZT薄膜のアクチュエータ・センサへの応用 : マイクロ超音波モータ・加振型接触センサ・補聴器用イヤホン
- PZT薄膜を用いた補聴器用イヤホンの検討
- 水素プラズマを用いた鉛フリーはんだリフロープロセスのリアルタイム観察とリフロープロファイルの構築(信頼性解析評価技術,先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- 常温接合による銅バンプレスインタコネクトと三次元集積化(先端電子デバイスパッケージと高密度実装プロセス技術の最新動向論文)
- アルミニウムとステンレスの表面活性化接合とそのシール特性
- 先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文特集の発行にあたって(先端電子デバイス実装技術と解析・評価技術の最新動向論文)
- 常温接合(創立110周年記念,つなぐ,つける,はめる)
- 3次元集積化とCu直接接合(パッケージ組み立てにおける最新加工技術,半導体パッケージ技術の最新動向)
- 無機材料ウエハの表面活性化常温接合