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日立機械研 | 論文
- 2314 ボクセルメッシュを用いた磁気ディスク装置内の気流シミュレーション(要旨講演,情報機器コンピュータメカニクス)
- 5728 スポイラとバイパス流路によるHDD内流速の低減(S84-3 情報機器コンピュータメカニクス(3),S84 情報機器コンピュータメカニクス)
- インクジェット成膜プロセスにおける矩形窪み内の液滴の広がり解析(オーガナイズドセッション4 材料創成プロセスと熱工学)
- 反応ガス流れ解析による平行平板狭電極型プラズマエッチング装置におけるエッチング速度均一性の検討
- 剪断変形型圧電素子を用いたアクティブヘッドスライダ
- 鋳鉄溶湯中の硫黄量と接種効果について
- 過共晶鋳鉄の材質に及ぼすりん,硫黄の影響
- 低周波誘導炉と鋳鉄溶解技術
- 最近の低周波炉溶解技術の動向(技術資料)
- 高出力マイクロポンプの開発
- ACF 等を用いた接触実装構造における接続信頼性影響因子の解明
- 摩擦攪拌接合(FSW)の塑性流動混合解析(熱輸送・伝熱促進,熱工学部門一般講演)
- (8)半導体基板表面のミクロ溝における銅スパッタ膜リフロー現象の流動形状変化に及ぼす形状パラメータの影響の解析的検討
- 半導体基板表面のミクロ溝における銅スパッタ膜リフロー現象の流動形状変化に及ぼす形状パラメータの影響の解析的検討
- 分子動力学法によるアルミスパッタ膜の流動形状解析
- パターン付半導体ウエハ表面の回転塗布膜の乾燥収縮過程の流動形状解析
- F156 CZ 法単結晶引き上げ時の酸化物単結晶温度分布計算
- 機械工学の観点からのマイクロ・ナノエンジニアリングの将来動向(熱工学最前線,F05 熱工学部門企画)
- 710 Webベース設計支援システムの開発と構造設計への適用(材料強度と構造設計,オーガナイズドセッション)
- ダイボンディング用導電性接着剤のリフロー工程の破壊強度評価