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日立機械研 | 論文
- 742 銅薄膜の物性に及ぼす熱処理の影響
- 301 Si チャネル MOS トランジスタのドレイン電流特性に及ぼす応力の影響
- 2812 X 線回折を用いたシリコンウエハの研削ダメージ評価法の検討
- Siウエハの研削加工ダメージの評価に関する研究
- Sn-Ti-Cu/Nbジェリーロール法Nb_3Sn線材の開発
- 窒素イオン注入により改質した磁気ディスク用カーボン保護膜のトライボロジー特性
- 薄膜磁気ディスク表面とヘッド間に発生する結露現象のモデル提案とその実験的検証
- 半導体浅溝型素子分離(SGI)構造の酸化反応誘起応力の検討
- 413 半導体浅溝型素子分離構造の酸化誘起応力
- 応力緩和による半導体浅溝型素子分離構造の形状制御
- 637 半導体溝型素子分離構造における酸化プロセス誘起応力解析
- 30a-ZS-3 浅溝型素子分離構造における酸化誘起応力解析
- FRP/金属接着継手の極低温下での疲労強度評価
- FRP/金属接着界面のはく離進展挙動評価法
- 216 GFRP の圧縮せん断強度評価
- 1306 光ファイバセンサ, 透過光を利用した構造物のヘルスモニタリング
- 358 光計測と損傷検出(OS2-3 異方性)(OS2 超音波と材料評価)
- 926 光透過を利用したパッチ型損傷検出システムの開発
- 223 ワイブル応力によるレジンモールド電子部材の界面強度評価
- 404 ボクセルメッシュを用いた磁気ディスク装置内の気流シミュレーション(計算力学と数値シミュレーション)