223 ワイブル応力によるレジンモールド電子部材の界面強度評価
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概要
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- 社団法人溶接学会の論文
- 2000-09-05
著者
-
服部 敏雄
(株)日立製作所機械研究所
-
高原 渉
大阪大学大学院工学研究科マテリアル生産科学専攻
-
南 二三吉
大阪大学大学院工学研究科
-
中村 哲也
大阪大学大学院工学研究科
-
服部 敏雄
日立製作所機械研究所
-
岩佐 正明
日立製作所機械研究所
-
服部 敏雄
岐阜大学
-
岩佐 正明
日立機械研
-
高原 渉
大阪大学大学院工学研究科
-
岩佐 正明
日立製作所
-
南 二三吉
大阪大学大学院
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