スポンサーリンク
日本電気株式会社機能材料研究所 | 論文
- 最適要素抽出法による高速・高密度半導体パッケージモデリング(パッケージの電気解析・CAD技術,次世代電子機器における先端実装技術と電磁波ノイズ低減技術論文)
- C-2-94 OSE法を用いた不連続部を有する高速・高密度半導体パッケージの簡易等価回路モデリング(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- C-2-92 チップ・パッケージ・ボード統合設計におけるOSE法の提案(C-2. マイクロ波B(受動デバイス), エレクトロニクス1)
- 導電性高分子を用いた線路型素子(有機分子エレクトロニクスの現状と将来展望論文小特集)
- 有機ラジカル電池(電池技術関連, 一般)
- 有機ラジカル電池(電池技術関連, 一般)
- ポリ(ニトロキシルフェニレン)の合成と有機ラジカル電池への応用(有機材料・一般)
- 3 次元実装メモリモジュールの信頼性応力解析(5. 材料設計)(エレクトロニクス実装のためのシミュレーション技術)
- 回路・実装設計技術の現状と展望(エレクトロニクス実装技術の現状と展望)
- C-2-63 導体の表面粗さがビルドアップ基板の高周波伝送特性に与える影響(C-2. マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
- 熱電素子搭載LDモジュールの熱解析
- 超薄型高密度基板を用いた高性能FCBGA(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 超高密度薄型基板を用いた高性能FCBGA
- 高速LSIパッケージ用薄型微細配線基板技術MLTS
- C-2-66 伝送路の接続構造における周波数特性改善の検討
- 近接部品配置とその高周波特性について
- DSOL 技術による新規高密度 : 微細ビルドアップ基板の開発
- 高密度微細ビルドアップ基板
- 銅/ベンゾシクロブテン薄膜多層配線技術