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日本電気株式会社機能材料研究所 | 論文
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発
- C-2-46 マイクロストリップライン構造デバイス用プローブによるK帯サーキュレータの測定
- B-7 平板状圧電振動子を用いた紙送りデバイス(ポスターセッション)
- 電子部品の冷却と実装技術(電子部品・実装技術の将来課題)
- 超高密度3次元パッケージの信頼性
- フェライト埋め込みガラスセラミック複合基板型サーキュレータの開発 (MES'98 第8回マイクロエレクトロニクスシンポジウム) -- (コンポーネント)
- 「電子回路部品実装技術」(第 13 回エレクトロニクス実装学術講演大会印象記)
- 特集に寄せて(電子機器・半導体・電子部品実装の最新動向)