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日本電信電話株式会社マイクロシステムインテグレーション研究所 | 論文
- マイクロレンズアレイを用いたチップ間光インタコネクション (特集:光インターコネクション)
- C-3-54 高分散Immersion Gratingの偏波無依存化の検討(C-3.光エレクトロニクス,一般セッション)
- ユビキタスサービス社会を支えるMEMSデバイス技術 (特集 未来を変えるMEMS技術)
- 極薄膜MOSFET/SIMOXのソース・ドレイン上に形成したW層の寄生バイポーラ効果への影響
- ソース/ドレイン上に選択W層を形成した1/4ミクロン級極薄膜MOSFET/SIMOXの特性
- 水素パッシベーションによるp^+-SiのHF処理特性改善とそのW選択成長への応用
- 双方向制御光を用いた3D-MEMS光スイッチ出力安定化制御法
- 三次元MEMS光スイッチの高速ミラー角度制御法(研究速報)
- B-10-35 3次元MEMS光クロスコネクトスイッチの動的光クロストーク(B-10.光通信システムB(光通信),一般講演)
- B-12-10 双方向制御光を用いた3D-MEMS光スイッチ出力安定化制御法(B-12.フォトニックネットワーク, 通信2)
- B-10-47 MEMS型OXCスイッチング特性の光増幅器過渡応答への影響(B-10.光通信システムB(光通信), 通信2)
- シリコンをベースにした光電気融合技術 : シリコンフォトニクスによる光回路と電子回路の集積(デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- シリコンをベースにした光電気融合技術 : シリコンフォトニクスによる光回路と電子回路の集積(全体講演,デザインガイア2010-VLSI設計の新しい大地-)
- 凹面ミラーを用いた512×512ポート3D-MEMS光スイッチモジュール
- 電気光混載配線板上での光導波路 : 面受光素子間光結合構造の検討
- 電気光混載マルチチップモジュールの光結合技術
- 電気光混載配線板上でのフリップチップ面受光素子-導波路間光結合
- 電気光混載MCMの光インタコネクション技術
- ジッタ耐性に優れたパラレル型CDRを用いた12.5 Gbit/s CMOS BERT LSI
- C-12-9 FD-SOI プロセスにおける BGR 回路の設計