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技術研究組合超先端電子技術開発機構 | 論文
- 電子 SI 技術委員会の活動と将来技術への展望(2002 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 今後の実装技術の展開 II : ASET の活動と今後の課題について(システムインパッケージを支えるパッケージング技術)
- 新設電子 SI 技術委員会の新世紀を迎えての活動と将来技術への展望(13. 電子 SI 技術委員会)(2001 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 半導体パッケージ技術委員会のミレニアム革新活動(2000 年エレクトロニクス実装技術の動向 : エレクトロニクス実装のキーテクノロジを探る)
- 磁気損失材料を用いたマイクロストリップ線路の伝送特性改善に関する一検討
- 磁気損失材料を装着したマイクロストリップ線路の伝送特性および放射電磁界
- 20μmピッチ微細Auバンプ接合に関する基礎検討
- NEDO平成11年度新規事業 超高密度電子SI技術
- 20μmピッチ微細Cuバンプ接合による3次元チップ積層
- 貫通電極型三次元実装の低コスト化技術開発(SiP要素技術と先端LSIパッケージ)(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- 超高密度3次元LSI積層モジュールを実現するためのベアチップテスティング技術
- 超高密度3次元LSI積層モジュールを実現するためのベアチップテスティング技術
- 表層イメージングレジストプロセス技術
- L-024 セキュア・プラットフォームの研究開発(1) : アーキテクチャ(ネットワーク・セキュリティ,一般論文)
- SiP技術と三次元実装技術の動向と将来(最近の半導体パッケージと高速伝送・高周波実装技術論文特集)
- COC構造における20μmピッチ超音波フリップチップ接合技術に関する基礎検証
- 6.軽量化を実現する基板・実装技術(モバイル社会を支える先端技術 : 小型化と使いやすさを極める)
- 20μm ピッチフリップチップにおける 10μm 以下の微細間隙アンダーフィルに関する基礎検証
- デジタルLSIと不要電磁界(EMC基礎講座第14回)
- B-5-68 RF-MEMSを使用した複数周波数対応フロントエンド(B-5.無線通信システムA(移動通信),一般セッション)