スポンサーリンク
名工大院 | 論文
- 2834 基板上のCVDダイヤモンド薄膜の疲労損傷過程(S08-2 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(2),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
- 1927 配線用銅薄膜界面に対する付着強度評価法の検討(J16-4 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価(4),J16 電子情報機器,電子デバイスの熱制御と強度・信頼性評価)
- 2841 シリコン薄膜の疲労特性とその評価(S08-3 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開(3),S08 微小機械設計・開発のための実験力学の新展開)
- 307 フレキシブルプリント基板用ポリイミド/銅薄膜システムの界面エネルギーの評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 311 損傷のキャラクタリゼーションに基づくシリコンの破壊力学的強度評価(OS4-2 技術革新に向けた新しい材料力学)
- 621 き裂進展のシミュレーションに基づく弾塑性薄膜界面の結合エネルギーの評価(フリップチップ,基板,電気特性,等,OS01 電子デバイス・電子材料と計算力学)
- 3954 シリコン基板上のCVDダイヤモンド薄膜の疲労信頼性とその評価(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 3953 多結晶シリコン薄膜の強度と疲労特性(S21-3 強度物性と信頼性,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 3950 物理気相合成法により作製された硬質薄膜の機械強度特性(S21-2 静的強度評価,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 3947 ポリイミドフィルム/銅薄膜界面におけるき裂進展抵抗の評価(S21-1 強度物性評価法,S21 ナノ・マイクロ構造体の強度物性と信頼性)
- 514 切断加工による損傷に基づくシリコンチップの機械的信頼性評価(OS2-3,OS2 各種機械材料の疲労挙動と強度評価)
- 28aRF-7 Atom-Relax Coarse-Grained Particle Methodを用いた結晶粒界を含む金属系の欠陥生成シミュレーション(28aRF 格子欠陥・ナノ構造(シミュレーション・電子状態),領域10(誘電体,格子欠陥,X線・粒子線,フォノン物性))
- InGaAs/InP多重量子井戸の構造と光励起キャリヤダイナミクス
- 302 片麻痺患者のサンディング訓練中の上肢運動データによるBrunnstrom Stageの評価(OS11-1生体機能計測、医療福祉とロボテックス1)
- 次世代デバイス用ナノレベル研磨・洗浄複合システムの開発のための基礎研究(マイクロナノ理工学,IIP2004 情報・知能・精密機器部門講演会)
- 2815 電界砥粒制御技術を用いた研磨方法の開発
- 603 三重管バーナにおける火炎の浮き上がり特性と燃焼排出物の測定(OS8-1燃焼現象及び燃焼技術の基礎と応用1)
- C-3-45 アモルファス炭素中のC-S-Au分子の非線形電気光学効果(C-3. 光エレクトロニクス(パッシブデバイス・モジュール), エレクトロニクス1)
- プラスチック樹脂微粒子の急速加熱過程の高速度顕微鏡観察(熱物性・相変化,熱工学部門一般講演)
- F211 炭酸ガスレーザー加熱による単一プラスチック粒子の燃焼挙動の高速度顕微鏡観察
スポンサーリンク