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ルネサスエレクトロニクス | 論文
- RFトランシーバのマルチモード,マルチバンド化(アナログ,アナデジ混載,RF及びセンサインタフェース回路)
- 半導体パッケージはんだ接続パッド引出し配線の疲労強度評価
- プリント基板配線の疲労強度評価手法の検討(技術OS3-2 微小材料強度評価,技術OS3 電子・情報機器と材料力学)
- 高信頼度BGAパッケージの構造設計
- 単眼車載カメラとLEDテールランプを用いた3次元計測における誤差評価(複合現実感,仮想都市)
- SoC埋め込み型プログラマブルロジックePLXのネットワークセキュリティ処理への応用(スマートパーソナルシステム,一般)
- 携帯機器用アンダーフィル実装試験片の強度評価
- PbフリーはんだBGA接続部の衝撃信頼性設計技術
- 衝撃曲げ試験によるBGAはんだ接続部の信頼性評価
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- PTI-ABC SOIを用いた低消費電力SOC設計 : ボディバイアスコントロールによるばらつきを抑えた低消費電力回路設計
- IEEE 802.15.4を用いたホームネットワーク向け無線ネットワークプロトコル(ネットワークプロセッサ,通信のための信号処理,符号理論,一般)
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- ユニバーサルプラグアンドプレイ技術を用いたホームネットワーク一構成方式
- コプロセッサの2倍のビット長をもつモンゴメリ乗算
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- Dynamic Voltage & Frequency scaling : ディープサブ100-nmを救えるか!(電源制御,パワーゲーティング,VLSI回路,デバイス技術(高速,低電圧,低消費電力))
- サブ100nm世代におけるGHz動作SRAMマクロのためのセンス方式(新メモリ,メモリ応用技術,一般)
- 遅延予測技術を用いたDVFS制御向け広周波数・電源電圧レンジクロック同期回路(回路最適化技術,システム設計及び一般)
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