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(株)東芝 材料・デバイス研究所 | 論文
- この40年のディスプレイ技術の変遷と将来展望について(電子ディスプレイ,エレクトロニクスソサイエティ和文論文誌500号記念論文)
- 1.9GHz帯ダイレクトコンバージョン受信機
- 1.9GHz 帯 シンセサイザモジュール
- 1.9GHz 帯ダイレクトコンバージョン受信モジュール
- SID'10報告会 : Display Electronics & Projection(SID報告会)
- SC-9-7 フリップチップ接続タイプ GaAs HEMT の高周波特性
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯GaAs MMIC
- C-2-24 封止樹脂付きフリップチップ実装を用いたGaAs HEMTの高周波特性
- C-2-10 76GHz帯MMICゲートミクサ
- BCB薄膜誘電体層を持つV帯MMIC増幅器
- 212 Au-Alフリップチップ実装における接合メカニズムと信頼性
- Au-Al固相拡散接合における接合安定化に関する研究
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装技術
- バンプ実装による超小型移動通信モジュール
- Au-Al固相拡散フリップチップ実装における熱伝導解析とXRD分析
- C-9-7 垂直差分伝送による不要輻射ノイズ低減(C-9.電子ディスプレイ,一般セッション)
- 垂直差分圧縮とデータビットマッピングによるEMI低減技術
- 垂直差分圧縮とデータビットマッピングによるEMI低減技術(画像技術・視覚・その他一般)
- 垂直差分方式とデータ配列変換をLVDS (low voltage differential signal)伝送に適用したEMI低減技術(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術,テスト技術,一般)
- EMCJ2000-36 隣接電源間のバイパスコンデンサの配置法によるプリント基板のEMI低減方法の開発