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(株)東芝 半導体事業本部 | 論文
- コンタクト同時埋め込みCu配線プロセス
- Dual Damascene によるCu配線形成
- セル移動に基づく改良型ミニカット配置アルゴリズム
- システム・オン・シリコン時代に向けて : VSIアライアンスの目ざすもの
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- 二電源低消費電力設計手法とパワー解析
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- 多電源を用いた低消費電力化設計手法のメディア・プロセッサーへの適用
- ARES_/SCHによる半導体検査スケジューリングエキスパートシステムの開発(エキスパートシステム)
- ダブルパルスエキシマレーザ照射による微細ホールへのCu埋込み技術
- 配線RC遅延算出のための配線径路予測方法
- ゲートアレイ自動配置におけるセルの重なり除去手法