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(株)日立製作所マイクロデバイス事業部 | 論文
- C-12-36 SiGe HBTを用いた43Gb/s 16:1MUX用低ジッタ出力回路の設計(C-12.集積回路C(アナログ))
- フルレートクロック動作40-43Gビット/秒16多重・分離LSI(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス)
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- SiGe HBTを用いた43Gb/s光伝送システム16:1MUX ICモジュール向け低ジッタ出力回路の設計
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- オンチップノイズ観測回路によるLSI電源配線上のノイズ解析
- 電子部品の微細はんだ接続強度に及ぼす垂直応力の影響
- サーバ・ルータ向け10Gbps伝送プロトタイプ(LSIシステムの実装・モジュール化・インタフェース技術, テスト実装, 一般)
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- Cu配線を用いた超高速SRAM向け0.2μm BiCMOSプロセス技術
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- LSI 補修設計自動化システム
- DCCPW線路を用いた光・マイクロ波受信モジュール
- 基板電圧バックバイアス状態での低電圧テストにおける短絡欠陥検出能力の評価(テスト手法, LSIのテスト・診断技術論文)
- 完全オープン故障に対するカップリング効果を考慮した診断手法
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- 欠陥ベース故障診断手法
- B-10-38 ギガビット PON 用光モジュールの開発
- Cu-CMPプロセスにおける欠陥がTDDB信頼度に与える影響(低誘電率層間膜,配線材料及び一般)