高木 純一郎 | 横浜国立大学
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概要
関連著者
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高木 純一郎
横浜国立大学
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高木 純一郎
横浜国立大学工学研究院システムの創生部門 機械システム工学コース
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田中 信一
日本電子工業(株)
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横沢 毅
東京都立産業技術研究所
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佃 昭
香川産技センター
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佃 昭
Kagawa Prefectural Industrial Technology Center
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劉 猛
横浜国大・工
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劉 猛
横浜国立大工
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山内 克哉
いすゞ自動車(株)
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片岡 征二
山陽プレス工業(株)
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横沢 毅
都立産業技術研究所
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近藤 祥人
香川県産業技術センター材料技術部門
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大関 浩
協同油脂株式会社
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佃 昭
香川県産業技術センター
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中山 一雄
富山県立大学
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中山 一雄
創立50周年記念事業実行委員会:国際会議組織委員会
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中山 一雄
横浜国立大学
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大関 浩
いすゞ自動車(株)
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石上 英征
いすゞ自動車(株)
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石上 英征
いすゞ自動車
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近藤 祥人
香川県工業技術センター
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佃 昭
香川県工業技術センター
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片岡 征二
(財)東京都中小企業振興公社
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長谷川 徳慶
東京都立産業技術研究所
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加藤 光吉
東京都産業技術研究センター
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片岡 征二
東京都立産業技術研究所
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太田 稔
京都工繊大 大学院工芸科学研究科
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福田 隆文
横浜国立大学工学部
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太田 稔
日産自動車
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中山 達臣
日産自動車(株)
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中山 達臣
日産自動車(株)技術開発本部 材料技術部
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横田 耕三
香川県産業技術センター
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横田 耕三
香川県工業技術センター材料技術部門
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大栗 稔
横浜国立大学
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加藤 光吉
東京都立産業技術研究所
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大栗 稔
横浜国大・院
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片岡 征二
東京都立産業技術研究センター城南支所
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田中 克敏
東芝機械(株)
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木村 誠司
東芝機械(株)
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原 直也
横浜国大・院
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田中 克敏
東芝機械(株)ナノ加工システム事業部
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福田 隆文
横浜国立大学大学院工学研究院
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福田 隆文
横浜国立大学
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西田 稔
愛媛大学
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相良 誠
東芝機械(株)
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片岡 征二
都立産業技術研究所
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植松 敬三
長岡技術科学大学 化学系
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齋藤 義夫
東京工業大学工学部
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冨野 寿和
香川県産業技術センター
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斎藤 義夫
東工大
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斎藤 義夫
東京工業大学 工学部 機械知能システム学科
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渡辺 秀徳
日産自動車(株)
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阪口 浩之
横浜国立大学
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山崎 学
日本電子工業(株)
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植松 敬三
長岡技科大
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坂東 慎之介
香川県産業技術センター
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福丸 雄介
横浜国大学院
-
福丸 雄介
横浜国立大学(院)
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中野 隆
横浜国立大学大学院
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山崎 健司
日本電子工業株式会社
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小玉 満
日本電子工業(株)
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和井田 徹
産業技術総合研究所
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斎藤 義夫
東京工業大学
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山岡 啓介
(株)日立製作所
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入江 悦雄
東京芝浦電気(株)
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福田 隆文
東洋電機製造(株)
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落合 克成
旭硝子(株)
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冨野 寿和
香川県工業技術センター
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近藤 祥人
香川工技セ
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原 直也
横浜国立大
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佃 昭
香川県工技センター
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佃 昭
香川工技センター
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坂東 慎之介
香川工技センター
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小林 裕
新日産ダイヤモンド工業(株)
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片岡 征二
都立産業技術研究センター
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木村 誠司
東芝機械
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植松 敬三
長岡技術科学大学
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坂東 慎之介
香川産技セ
著作論文
- 風損を利用した高速スピンドルの出力測定法の研究
- 小径の内面研削加工に関する研究 : 第2報 : ドレッシング条件が研削性能に及ぼす影響
- 小径の内面研削加工に関する研究 : 第1報 : 軸受特性の比較
- 空気軸受スピンドルによる内径研削に関する研究(第4報) 転がり軸受との研削状態の比較
- Rapid Rotation Grinding による高品位・高能率加工 : 第2報 : 工作物高周速度域の研削現象
- Rapid Rotation Grinding による高品位・高能率加工 : 第1報 : ホイールおよび工作物周速度の高速化効果
- 空気軸受スピンドルによる内径研削に関する研究(第6報) : 研削パラメータが研削特性に与える影響
- 空気軸受スピンドルによる内径研削に関する研究(第5報) : ドレッシング及び加工条件が加工精度に与える影響
- 焼結ダイヤモンド工具の効率的研削加工の検討
- 微粒ビトリファイドダイヤモンドホイールの研削性能に関する一考察
- CVDダイヤモンド膜の研磨に関する研究(第3報) : 砥粒レス超音波研磨法による平面研磨の試み
- 小径穴超音波加工に関する研究 : 第6報 : 共振周波数帯域における加工力の変動と加工速さとの関係
- 小径穴超音波加工に関する研究 : 第5報 : ガラス材種による加工特性の変化
- 小径穴超音波加工に関する研究 : 第4報 : キャビテーション気泡群の影響について
- CVDダイヤモンド膜の研磨に関する研究(第1報) : 超音波振動の援用による砥粒レス超音波研磨法の検討
- 小径穴超音波加工に関する研究 : 第3報 : 工具材質の違いが加工特性に与える影響
- 小径穴超音波加工に関する研究 : 第2報 : 工具小径化が加工速さに与える影響
- 小径穴超音波加工に関する研究 : 第1報 : 種々の加工条件が加工速さに与える影響
- CVDダイヤモンド膜の研磨に関する研究(第2報) : 砥粒レス超音波研磨法による連続研磨の検討
- 粒径制御されたアルミナの研削機構と残留応力
- セラミックスの微構造と被研削性
- 3416 PCDディスクによる小径CBNホイールのツルーイング(S48 砥粒加工,21世紀地球環境革命の機械工学:人・マイクロナノ・エネルギー・環境)
- 研削加工後の表面加熱処理によるセラミックスの強度回復
- 研削加工により強度低下したセラミックスの加熱処理による強度回復
- 加工学・加工機器
- 16.1 切削・研削・研磨加工技術の研究動向
- 加熱処理によるセラミックス研削加工後の強度回復
- 粒径制御されたアルミナ研削加工面のX線残留応力測定に関する一考察
- 単斜晶ジルコニアにより強化されたアルミナの研削抵抗についての一考察
- ホイール剛性を制御したメタルボンドダイヤモンドホイールによるセラミックス加工面の強度低下の抑制
- セラミックスの研削加工面の強度に及ぼすツルーイング条件の影響 : ホイールとツルアの周速比について
- 研削砥石の切れ味試験機の開発
- 研削砥石作業面の摩擦係数による切れ味評価
- 焼入鋼の研削特性
- Study on Polishing of CVD Diamond Film (3rd report):-An attempt of polishing flat surface with non abrasive ultrasonic vibration polishing-