近藤 英一 | 山梨大

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概要

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• 近藤 英一

  山梨大

• 松原 正弘

  山梨大学 大学院医学工学総合教育部

• 近藤 英一

  山梨大学 大学院医学工学総合研究部

• 近藤 英一

  山梨大学

• 近藤 英一

  山梨大学大学院医学工学総合研究部情報システム工学系(機械情報システム専攻)

• 松原 正弘

  山梨大院

• 滝沢 國治

  成蹊大学理工学部

• 金 蓮花

  山梨大学

• 松村 道雄

  大阪大学有機光工学研究センター

• 滝沢 國治

  成蹊大学工学部

• 近藤 英一

  山梨大学大学院

• 松原 正弘

  山梨大学大学院

• 松村 道雄

  大阪大

• 玉井 架

  山梨大

• 李 佳龍

  大阪大

• 滝沢 國治

  成蹊大学

• 高和 宏行

  ユニオプト

• 金 蓮花

  山梨大

• 齋藤 壮

  山梨大

• 深澤 直樹

  山梨大院

• 竹内 裕人

  山梨大

• 志村 勇紀

  山梨大

• 近藤 英一

  山梨大学大学院医学工学総合研究部

• 滝沢 國治

  成蹊大大学院・工学研究科

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著作論文

• 3次元集積回路電極用Siマイクロ孔内側壁に超臨界流体を利用してCuを堆積した際の被覆特性の検討
• 超臨界流体を用いたCu薄膜の作製と半導体素子の配線・実装応用
• 21114 Siナノホールの作製と超臨界CO_2によるCu埋め込み(配線技術,OS.3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体,MEMS,NEMS))
• 超臨界流体を用いたCu薄膜堆積 : 成膜特性検討と貫通電極プロセスへの適用の試み
• 21407 フロー超臨界薄膜装置による薄膜の堆積特性と長時間成膜への適用(デバイス&配線技術2,OS.1 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS),学術講演)
• 359 高速複屈折計測システムの理論解析(計測制御)
• 20302 超臨界CO_2を用いたCu薄膜の大面積堆積へのアプローチ(OS3 機械工学が支援する微細加工技術(半導体・MEMS・NEMS)(1),オーガナイズドセッション)

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