平地 康剛 | 株式会社アムシス

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概要

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• 同名の論文著者
• 株式会社アムシスの論文著者

関連著者

• 平地 康剛

  株式会社アムシス

• 中野 洋

  株式会社アムシス

• 平地 康剛

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 安藤 真

  東京工業大学

• 広川 二郎

  東京工業大学

• 安藤 真

  東京工業大学 電気電子工学専攻

• 広川 二郎

  東京工業大学電気電子工学専攻

• 安藤 真

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 平地 康剛

  東京工業大学

• 中野 洋

  ユーディナデバイス株式会社

• 須賀 良介

  東京工業大学

• 広川 二郎

  東京工業大学大学院電気電子工学専攻

• 平地 康剛

  富士通カンタムデバイス

• 古神 義則

  宇都宮大学大学院工学研究科

• 清水 隆志

  宇都宮大学大学院工学研究科

• 清水 隆志

  宇都宮大学

• 中野 洋

  富士通カンタム

• 平地 康剛

  ユーディナデバイス株式会社

• 清水 隆志

  宇都宮大 大学院工学研究科

• 平野 拓一

  東京工業大学

• 平地 康剛

  (株)アムシス

• 平地 康剛

  オリンパス光学工業(株)

• 広川 二郎

  東京工業大学理工学研究科

• 清水 隆志

  埼玉大学:(現)東北工業大学

• 安藤 真

  東京工業大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻

• 浅野 隼

  東京工業大学大学院電気電子工学専攻

• 長谷川 裕一

  ユーディナデバイス株式会社

• 君島 健太

  東京工業大学大学院電気電子工学専攻

• 岡田 能彦

  株式会社ウイセラ

• 古神 義則

  宇都宮大学工学研究科

• 耳野 裕

  ユーディナデバイス株式会社

• 中川 貴夫

  東京工業大学

• 中川 貴夫

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 中川 貴夫

  東京工業大学 電気電子工学専攻

• 安藤 真

  東京工業大学理工学研究科

• 安藤 真

  東京工業大学理工学研究科電気電子工学専攻

• 豊田 一彦

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 加藤 雄介

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 飯草 恭一

  独立行政法人情報通信研究機構

• 関 智弘

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 西 清次

  沖電気工業株式会社官公システム事業部

• 北沢 祥一

  ATR波動工学研究所

• 藤田 義次

  京セラ株式会社

• 内村 弘志

  京セラ株式会社総合研究所

• 岡田 健一

  東京工業大学大学院理工学研究科電子物理工学専攻

• 小山 佳也

  株式会社ウィルコム

• 小山 佳也

  (株)ウィルコム

• 平出 賢吉

  日本無線株式会社

• 姉川 修

  ユーディナデバイス

• 岡田 健一

  Tokyo Inst. Of Technol. Yokohama‐shi Jpn

• 須藤 薫

  東京工業大学大学院電気電子工学専攻

• 関 智弘

  Ntt未来ねっと研究所

• 中野 洋

  (株)アムシス

• 三浦 周

  Atr波動工学研究所:独立行政法人情報通信研究機構

• 鈴木 知也

  東京工業大学大学院 電気電子工学専攻

• 中野 洋

  東京工業大学

• 梶井 清

  ユーディナデバイス株式会社

• 小瀬村 欣司郎

  ユーディナデバイス株式会社

• 岡田 健一

  東京工業大学

• 飯草 恭一

  (独)情報通信研究機構

• 西 清次

  沖電気工業

• 豊田 一彦

  日本電信電話

• 豊田 一彦

  日本電信電話株式会社

• 関 智弘

  Ntt 未来ねっと研

• 東 右一郎

  東京工業大学大学院

• 関 智弘

  日本電信電話株式会社 Ntt未来ねっと研究所

• 三浦 周

  ATR波動工学研究所

• 沢田 浩和

  東北大学電気通信研究所

• 平地 康則

  株式会社アムシス

• 安藤 真

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 飯草 恭一

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 沢田 浩和

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 丸橋 健一

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 折橋 直行

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 西 清次

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 北沢 祥一

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 三浦 周

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 藤田 義次

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 内村 弘志

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 米山 務

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 廣川 二郎

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 平地 康剛

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 平野 拓一

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 高田 潤一

  日本電信電話株式会社NTT未来ねっと研究所

• 須賀 良介

  青山学院大学

• 丸橋 健一

  日本電気株式会社

• 飯草 恭一

  独立行政法人 情報通信研究機構 横須賀無線通信研究センター

• 米山 務

  東北工業大学工学部情報通信工学科

• 佐々木 伸

  東京工業大学

• 丸橋 建一

  日本電気

• 高田 潤一

  東京工業大学 大学院理工学研究科 国際開発工学専攻

• 趙 川東

  アンソフト・ジャパン株式会社

• 山本 修平

  東京工業大学大学院 電気電子工学専攻

• 滝本 幹夫

  ニッコー(株)

• 丹後 英樹

  ユーディナデバイス株式会社

• 中野 洋

  富士通カスタムデバイス株式会社

• 山脇 汪元

  富士通カスタムデバイス株式会社

• 平地 康剛

  富士通カスタムデバイス株式会社

• 内村 弘志

  京セラ 総研

• 岡田 能彦

  (株)ウィセラ

• 甲斐 貴文

  東京工業大学大学院 電気電子工学専攻

• 横尾 郁

  東京工業大学大学院理工学研究科

• 甲斐 貴文

  東京工業大学 電気電子工学専攻

• 米山 務

  東北工業大学環境情報工学科

• 藤井 朋治

  新光電気工業株式会社

• Koh KimHuey

  東京工業大学大学院電気電子工学専攻

• 飯草 恭一

  独立行政法人 情報通信研究機構 ワイヤレスネットワーク研究所

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著作論文

• ワイヤレスパーソナルエリアネットワークのシステム設計に適した回転軸対称なビームをもつアンテナモデル(アンテナ・伝搬)
• 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発
• 平面実装60GHz-CMOS集積回路のための基板側面放射アンテナ
• 電磁界シミュレータを用いたディエンベディング手法
• C-2-84 電磁界シミュレータを併用したディエンベディング手法の損失性基板への適用(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• CK-2-7 日本発のミリ波実用化に向けて(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ特別企画,ソサイエティ企画)
• C-2-19 電磁界シミュレータを併用したディエンベディング手法による従来手法の誤差検討(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
• CK-2-7 日本発のミリ波実用化に向けて(CK-2.ミリ波実用化に向けたデバイス・回路・システム技術の現状と将来,ソサイエティ企画)
• C-2-26 MMIC設計のための電磁界シミュレータを併用したFET特性のディエンベディング(C-2. マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
• IEEE802.15.3cミリ波WPANに関する研究開発と標準化活動 : (6)アンテナ(移動通信ワークショップ)
• B-1-87 シリコンCMOS チップ背面に形成した厚膜絶縁体層上ミリ波ダイポールアンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• B-1-95 ポスト壁導波路を用いた基板側面放射ミリ波アンテナ(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• C-2-29 ミリ波メディアコンバータ用電磁波吸収リッド内円形電波透過窓の設計(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
• ミリ波メディアコンバータ用電磁波吸収リッド内円形電波透過窓の設計と試作実験
• B-1-164 シリコンCMOS背面に形成した厚膜絶縁体層ミリ波アンテナの基礎検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• ミリ波CPW構造MMICの不要伝送モードの影響に関する検討(マイクロ波論文(大学発))
• BS-1-10 60GHz帯高速ファイル転送のためのポスト壁導波路開口アンテナ(BS-1.ミリ波システム実現のためのアンテナ・伝搬最新技術,シンポジウムセッション)
• B-1-58 短絡スタブによるポスト壁導波路開口アンテナの送受信間アイソレーション向上に関する基礎検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• B-1-55 シリコンチップ背面厚膜誘電体層上ミリ波ダイポールアンテナの給電部小型化の検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• 二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージ(計測・実装,マイクロ波論文(大学発))
• ミリ波ファイル転送システムのためのポスト壁導波路開口アンテナ(受動回路・アンテナ,マイクロ波論文(大学発))
• C-2-22 ミリ波メディアコンバータ用60GHz高出力増幅器MMIC(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
• 60GHz MMICチップセット(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
• 60GHz MMICチップセット(ミリ波デバイス・回路・システム応用一般)
• C-2-79 ミリ波表面実装パッケージ用CBCPW-疑似同軸-CBCPW変換器(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• C-2-9 ミリ波CPW構造MMICの不要伝送モードの影響(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般セッション)
• 3次元電磁界シミュレータによるミリ波CPW構造MMICの不要モードの影響に関する検討(マイクロ波シミュレータ,マイクロ波シミュレータ/一般)
• C-2-30 ミリ波メディアコンバータの開発(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
• C-2-27 ミリ波メディアコンバータ用低コストVCO(C-2.マイクロ波A(マイクロ波・ミリ波能動デバイス),一般講演)
• C-2-1 ミリ波無線モジュール (9) : 低コスト・低位相ノイズ送受信装置の開発
• C-2-33 ミリ波無線モジュール(8) : 低コスト・低位相ノイズ送受信装置の開発
• マルチメディア・ミリ波無線モジュール(7) : 送受信装置の開発
• ミリ波無線システム用低コストRFモジュール (特集 インターネットを支える化合物半導体デバイス)
• C-2-27 マルチメディア・ミリ波無線モジュール (6) : アンテナ放射特性の電波透過窓形状依存性シミュレーション
• CS-2-5 ミリ波RF部の低コスト化への一提案 ミリ波メディアコンバータの開発(CS-2.ミリ波無線システムの現状と課題,シンポジウム)
• ミリ波帯ポスト壁導波路の同軸給電構造の基礎検討(アンテナ設計解析技術・一般)
• B-1-142 ミリ波帯ポスト壁導波路の同軸給電構造の基礎検討
• 60GHz帯高速ファイル転送システム用表面実装アンテナパッケージ (マイクロ波)
• シリコンCMOSチップ背面の厚い絶縁体層上ミリ波ダイポールアンテナ
• C-2-24 ミリ波メディアコンバータ用ポスト壁導波路の同軸給電(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
• C-2-25 ミリ波メディアコンバータ用電磁波吸収リッド内電波透過窓のFDTD解析と設計(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
• C-2-23 ミリ波メディアコンバータ用円形スロットアンテナの諸特性(C-2. マイクロ波A(能動デバイス), エレクトロニクス1)
• パッチアンテナ上の電波吸収体カバー内誘電体透過窓のFDTD解析と設計(アンテナ設計解析技術・一般)
• B-1-79 誘電体カバーによるパッチアンテナの利得向上効果に関するFDTD解析による理解(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般))
• B-1-86 同軸構造を介したマイクロストリップ線路とラジアル導波路のミリ波帯での接続
• 同軸構造を介したミリ波RF平面回路とラジアル導波路の低損失接続
• 誘電体カバーによるパッチアンテナの利得向上原理の実験的解明
• B-1-66 シリコンチップ厚膜誘電体層上ミリ波ダイポールアンテナの給電部の小型化(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• C-2-59 高アイソレーション特性を有する側方放射小型ミリ波アンテナ(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• C-2-49 20-100GHz帯におけるAlN平板の複素誘電率の周波数依存性測定(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
• 60GHz帯高速ファイル転送システム用表面実装アンテナパッケージ(マイクロ波ミリ波帯におけるアンテナ・伝搬技術,一般)
• B-1-141 同軸構造背面給電シリコンチップ厚膜誘電体層上円偏波パッチアンテナの特性(B-1. アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• C-2-67 フリップチップ実装がミリ波CPW線路に及ぼす影響の評価(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
• C-2-30 送受信アンテナ間高アイソレーションを有するミリ波パッケージ(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス,一般セッション)
• B-1-64 シリコンチップにおける60GHz帯厚膜誘電体層上円偏波パッチアレーと4相発振回路との同軸接続に関する基礎検討(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナ一般),一般セッション)
• 60GHz帯同軸構造背面給電シリコンチップ厚膜誘電体層上円偏波パッチアンテナ(一般,衛星通信,電波伝搬,一般)
• B-1-66 シリコンチップ厚膜誘電体層上円偏波パッチアレーと60GHz帯4相発振回路との同軸接続(B-1.アンテナ・伝播B(アンテナー般))

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