二次実装基板の有無を考慮したミリ波表面実装型LTCCパッケージの開発
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概要
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一般に入手可能な表面実装パッケージ(PKG)の多くは、PKGをプリント回路基板(PCB)実装時に初めて整合が得られることが多く、デバイスを実装したPKG単体による評価は困難である。また、その上限周波数も40GHz程度までという問題があった。本報告では、デバイス実装済PKG単体およびそれをPCB基板に2次実装した時の両方でプローブによる特性評価が可能なミリ波表面実装PKGを提案する。提案PKGは、有限要素法に基づいた市販の3次元電磁界シミュレータにより設計し、LTCC技術を用いて作製した。その結果、40GHz帯において二次実装前0.3dB,二次実装後0.5dBの低変換損失、二次実装状態において、DC-51GHz程度まで反射特性が-13dB以下の広帯域特性を実現した。
- 2009-11-12
著者
-
古神 義則
宇都宮大学大学院工学研究科
-
清水 隆志
宇都宮大学大学院工学研究科
-
中野 洋
株式会社アムシス
-
平地 康剛
株式会社アムシス
-
清水 隆志
宇都宮大学
-
清水 隆志
埼玉大学:(現)東北工業大学
-
平地 康剛
オリンパス光学工業(株)
-
清水 隆志
宇都宮大 大学院工学研究科
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