ミリ波誘電体基板材料の複素誘電率温度特性評価
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概要
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WGモード共振器法を用いてミリ波帯(70〜80GHz)での誘電体基板材料の複素誘電率の温度特性評価を行った.温度制御には恒温槽を使用し,内部に共振器を配置した.結露防止のため窒素雰囲気中で測定を行うなどの温度対策を講じることにより,-40〜125℃で良好な共振応答が得られ,精度の高い複素誘電率測定が可能となった.評価の結果,ふっ素樹脂を使用した誘電体基板材料の比誘電率は-40〜125℃の範囲で約3.1%変化していることが判明した.
- 2010-05-06
著者
-
古神 義則
宇都宮大学大学院工学研究科
-
清水 隆志
宇都宮大学大学院工学研究科
-
清水 隆志
宇都宮大学
-
清水 隆志
埼玉大学:(現)東北工業大学
-
古神 義則
宇都宮大学工学研究科
-
足立 亮子
日本ピラー工業株式会社
-
島内 浩一
日本ピラー工業株式会社
-
清水 隆志
宇都宮大 大学院工学研究科
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