60GHz帯高速ファイル転送システム用表面実装アンテナパッケージ(マイクロ波ミリ波帯におけるアンテナ・伝搬技術,一般)
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概要
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低コストかつ表面実装が可能な無線ファイル転送システム用アンテナパッケージを試作・評価した。本パッケージは送受信用として2つのポスト壁導波路開口アンテナを有し、そのアンテナは基板側方にビームを放射することが特徴である。パッケージサイズは14.4mm×14.4mm×1.0mmである。評価の結果、59〜66GHzにおいて36.2dB以上の送受信アンテナ間アイソレーションが得られた。またPCBを含めたフィードスルーの挿入損失はIF用(2GHz以下)が-.023dB、外部クロック入力用(20GHz帯)は-1.5dBであり良好な伝送が得られた。評価結果のバラツキは小さく、実装工程の熱履歴に起因する反り等による実装不良が生じていないことを確認した。これらの結果から、本パッケージの実用性及び実装性を明らかとした。
- 2011-02-24
著者
-
平地 康剛
東京工業大学大学院理工学研究科
-
安藤 真
東京工業大学大学院理工学研究科
-
安藤 真
東京工業大学
-
中野 洋
株式会社アムシス
-
平地 康剛
株式会社アムシス
-
須賀 良介
東京工業大学
-
広川 二郎
東京工業大学大学院電気電子工学専攻
-
広川 二郎
東京工業大学
-
中野 洋
東京工業大学
-
安藤 真
東京工業大学大学院理工学研究科電気電子工学専攻
-
広川 二郎
東京工業大学理工学研究科
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