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一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 電磁界シミュレーションによる車載電子機器のEMC評価技術
- TiO2量子効果を駆動力とするポリイミド樹脂上へのニッケル薄膜の形成
- 酸素プラズマ処理した基板へのインクジェット法による抵抗膜の作製
- TDR/TDT法による基板内蔵キャパシタの静電容量評価
- 配線用銅薄膜の低サイクル疲労き裂の発生および進展特性
- 難燃剤の化学構造と誘電特性の関係
- ウェーハレベル三次元集積化技術の開発
- 光表面実装技術へのマイクロレンズアレイの適用
- 622MHz高速I/O搭載PBGAの開発
- 薄膜DFRを用いたラミネート条件の検討
- 微細めっきバンプを用いたLSIチップ内光配線接続構造の試作
- ナノペーストを用いたバンプ接合の基礎検討
- インクジェット法による抵抗体の形成
- はんだの非弾性解析法
- 多電源LSIのEMCマクロモデルLECCSの電流源位相が伝導ノイズシミュレーションに与える影響
- 塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング特性
- 薄膜プロセスを用いたLTCC多層配線基板への微細配線形成
- 感光性フィルムを用いた薄膜ボンディング技術
- 半導体パッケージの実装構造における統合信頼性解析法
- リフロー時におけるプリント基板の反り解析