リフロー時におけるプリント基板の反り解析
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概要
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近年実装基板のリフロー工程における基板の反りや，パッケージの反りが問題となっている。当社では基板のリフロー時の反りメカニズムを解明し，数値シミュレーションによる反り挙動予測を実施。製品レベルの基板では基板の外径，層構成，配線，材料が，多様化，複雑化しているため，反り要因のパラメータが多く，反り挙動の解明は困難であるため,評価用基板を作製。リフロー時を想定した温度プロファイルについてモアレ反り測定と数値シミュレーションを実施，温度依存の樹脂材料特性を実測し,シミュレーションに用いた結果,実測値との相関が取れ,シミュレーションによる基板の反り予測が可能となった。
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
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