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一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 垂直単位操作型マイクロリアクターの作製と評価
- 三次元積層フリップチップ実装構造におけるチップ内局所応力分布の測定
- 鉛フリーはんだ印刷ペーストの水素プラズマリフロー工程観察
- 電子基板上に人工筋肉ワイヤーを実装した昆虫型ロボットの研究
- FCBGAのLSIチップに生じる応力とリフロー条件の相関
- ドライフィルムを用いたLTCC導体パターンの新たな形成方法
- 無電解ニッケルめっきによる高アスペクト比バンプの作製
- 激変するエレクトロニクス産業構造と光技術
- 新規な狭小ランドパターン形成技術の開発
- スルーホールのインピーダンス制御設計手法の開発
- 放射光X線CT装置によるフリップチップはんだ接合構造体の熱疲労損傷評価
- テーパ型自己形成光導波路を用いた光接続法
- コモンモード放射低減のための平衡度不整合理論に基づくガードトレース接地法
- 有限要素法によるプリント基板上のビア構造の信頼性解析
- プラズマCVDによるZnO薄膜形成
- 起電力計測によるはんだ接合部の変形評価
- ディジタルICの放射サセプティビリティに対する電磁界結合特性
- バイパスコンデンサの低インピーダンス配置
- チップインダクタ用ランドの最適化の検討
- MIMO通信の電磁界解析および実測による基礎的検討