ＦＣＢＧＡのＬＳＩチップに生じる応力とリフロー条件の相関
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概要
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ＬＳＩの高性能化に伴ない、Ｃｕ配線における層間絶縁材料はより誘電率の低い材料（ｌｏｗ－ｋ材料）が使用されるようになってきている。一般にｌｏｗ－ｋ材料は機械的強度や密着性が従来より低下するといわれており、パッケージ組み立て時の機械的ストレスによりＬＳＩの配線構造が破壊されることが懸念される。今回鉛フリーバンプの弾塑性・クリープ特性を考慮したビルドアップＦＣＢＧＡのボンディング時の有限要素法解析を実施し、ＬＳＩチップに生じる応力とＦＣリフロープロファイルの関係について報告する。
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