電解銅箔上の無電解Snめっき膜より発生するウィスカ
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
RoHS指令により様々な鉛不使用のめっきが用いられるようになる。コストや浴管理の容易さなどから純Snめっきが有望だが、ウィスカの発生という問題がある。本研究では電解銅箔の違いに注目しSnめっき皮膜から発生するSnウィスカの発生とその傾向を調べた。基本浴に添加剤を加えた2種類の電解銅箔を用いた。電解銅箔上に無電解Snめっきを施しウィスカ発生数の経時変化を観察した。表面をSEM、断面形態をFIB・TEMにより観察した。Snめっき表面結晶粒径はゼラチン添加では粒径が小さく、Cl-イオン添加では粒径が大きくなった。ウィスカの発生数はゼラチン添加の方が、Cl-イオン添加よりも大きかった。電解銅箔とめっき膜の間には合金層が形成されていた。合金層の成長はゼラチン添加の方が、Cl-イオン添加よりも厚かった。ゼラチン添加の方が結晶粒径が小さく結晶粒界が多いことが合金層の成長に大きく貢献したと考えられる。
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- EMIシミュレーションのためのドライバ回路のマクロモデル
- プリント回路基板のグランド面の形状変化によるコモンモード放射推定法
- 補助突起電極を利用しためっき膜厚の均一化
- ポリイミド一括積層多層配線板におけるペーストビアの高周波伝送特性
- 電解銅箔上の無電解Snめっき膜より発生するウィスカ