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一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- 体内埋込型人工心臓駆動用経皮エネルギー伝送システムとそのEMC
- 4点曲げ負荷によるMOSFETの電気特性変動評価
- 筐体内配線のカップリングノイズの計算
- 電流テストによるQFP CPLD ICのリード浮きの検査能力評価
- シリコン貫通電極生成のためのCu電解めっき
- FC-BGAパッケージ実装構造の熱-応力連成解析
- 溶融金属吐出法を用いたCu上へのはんだ搭載
- 溶融鉛フリーはんだへの鉄めっきの溶解抑制
- リフローシミュレーターを使用したバンプ中ボイド発生メカニズムの観察
- 光素子と光配線との自己形成光接続技術
- プリント配線板用プロファイルフリー銅箔の効果
- 軟質材料を用いた低荷重コンタクトプロービング
- 電波放射抑制効果のある通気穴形状
- モールドを用いた自己形成光ピンの簡易作製法
- 超音波にAuバンプ接合に関する研究
- ガリウム塗布によるはんだ接合部の常温剥離と再接合
- はんだのクリープおよびクリープ疲労データベース
- 並列光インタコネクション用光ピンの提案
- Co(_II_)化合物を還元剤とする中性無電解銅めっき浴の電解再生
- 銅ナノ粒子分散ポリイミド薄膜の構造制御および銅めっき皮膜との密着機構