ナノペーストを用いたバンプ接合の基礎検討
スポンサーリンク
概要
- 論文の詳細を見る
ナノサイズ粒子を有する導電性ペーストは微小サイズバンプの形成が可能,プロセス処理条件が低温・短時間のため,高密度実装材料として有望なである.本研究では、新たな機能を持つ複合デバイスを実現するため、ナノペーストを用いたフリップチップボンディング技術を提案した.大量のバンプ形成技術としてスクリーン印刷法,低温・短時間でバンプを硬化させるための熱処理手段としてランプアニール法を用いることでプロセスの簡易化に成功した。また、圧着条件、熱処理条件など各プロセス条件を抑え、直径30μmの良好な電気的・機械的なバンプ接合が確認することが出来た。さらに、この技術を用いて、磁気センサーアレーの高密度実装の検討をした。
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会の論文
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文
- EMIシミュレーションのためのドライバ回路のマクロモデル
- プリント回路基板のグランド面の形状変化によるコモンモード放射推定法
- 補助突起電極を利用しためっき膜厚の均一化
- ポリイミド一括積層多層配線板におけるペーストビアの高周波伝送特性
- 電解銅箔上の無電解Snめっき膜より発生するウィスカ