薄膜プロセスを用いたLTCC多層配線基板への微細配線形成

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概要

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• 一般社団法人エレクトロニクス実装学会の論文

一般社団法人エレクトロニクス実装学会 | 論文

• EMIシミュレーションのためのドライバ回路のマクロモデル
• プリント回路基板のグランド面の形状変化によるコモンモード放射推定法
• 補助突起電極を利用しためっき膜厚の均一化
• ポリイミド一括積層多層配線板におけるペーストビアの高周波伝送特性
• 電解銅箔上の無電解Snめっき膜より発生するウィスカ

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