グラウンドスルーホールランド共通化NSMDパッド構造を用いた異種基板間BGA接続構造の不要漏洩抑圧に関する検討 (マイクロ波)

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概要

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• 2012-03-01

著者

• 湯浅 健

  三菱電機株式会社 情報技術総合研究所

• 森本 卓男

  三菱電機株式会社

• 都築 秀樹

  三菱電機エンジニアリング(株)

• 森本 卓男

  東海大学工学部通信工学科

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