信号線間交差部容量補償用近接グラウンドスルーホールを有するオフセット結合線路型カプラ(化合物半導体IC及び超高速・超高周波デバイス/一般)
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概要
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多層誘電体基板内層に構成したブロードサイド結合線路は、様々なマイクロ波回路に適用されており、オフセット結合線路をタンデム接続したカプラは信号線導体の位置ずれに対し耐性を有するカプラとして有用である。上記オフセット結合線路を使用する場合、分配端子の引き出し方向を揃えるために、結合線路の一端に信号線導体の交差面積の大きい部分が生じ、本交差部に発生する信号線導体間容量により高周波数帯においてカプラの特性劣化が生じる課題点がある。本稿では、上記交差面積の大きい部位と反対側の端部に、グラウンド導体との容量を増加させる近接グラウンドスルーホールを設ける構成について検討を行ったので報告する。提案回路の構造および等価回路より、上記効果の原理について述ペ、設計結果、試作評価結果を示し、提案回路の有効性を示した。
- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2011-01-06
著者
-
米田 尚史
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
湯浅 健
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
湯浅 健
秋田大学・医・泌尿器科
-
湯浅 健
三菱電機株式会社
-
田原 志浩
三菱電機株式会社
-
大和田 哲
三菱電機株式会社
-
米田 尚史
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
米田 尚史
三菱電機株式会社
-
米田 尚史
三菱電機 情報技総研
-
田原 志浩
三菱電機
-
大和田 哲
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
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