C-2-50 地導体近接円板容量と線路長分散接続線路を用いたS帯LTCC低スプリアスBPF(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),一般セッション)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2009-09-01
著者
-
米田 諭
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
内田 浩光
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
米田 尚史
三菱電機株式会社情報技術総合研究所
-
大和田 哲
三菱電機株式会社
-
内田 浩光
三菱電機株式会社
-
内田 浩光
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
米田 諭
三菱電機株式会社
-
大和田 哲
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
畠山 英樹
三菱電機株式会社
-
米田 尚史
三菱電機株式会社
-
米田 尚史
三菱電機 情報技総研
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