C-2-38 はんだ接合気密封止パッケージ用ミリ波帯シリコン基板貫通伝送線路(C-2.マイクロ波B(マイクロ波・ミリ波受動デバイス),エレクトロニクス1,一般講演,2006年電子情報通信学会エレクトロニクスソサイエティ大会)
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2006-09-07
著者
-
大橋 英征
三菱電機株式会社
-
湯浅 健
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
湯浅 健
三菱電機株式会社
-
福本 宏
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
福本 宏
三菱電機株式会社先端技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機株式会社
-
藤井 善夫
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所
-
藤井 善夫
三菱電機(株)材料デバイス研究所
-
小川 新平
三菱電機(株)先端技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
小川 新平
三菱電機株式会社 先端技術総合研究所
-
田原 志浩
三菱電機
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