低温焼成セラミックスを用いたKa帯マルチチップモジュールパッケージの開発
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2000-03-07
著者
-
門脇 直人
独立行政法人情報通信研究機構
-
大橋 英征
三菱電機株式会社
-
門脇 直人
郵政省通信総合研究所
-
有賀 博
三菱電機株式会社高周波・光デバイス製作所
-
有賀 博
三菱電機株式会社
-
中畔 弘晶
三菱電機株式会社
-
木元 博志
三菱電機株式会社
-
寺師 吉健
京セラ株式会社
-
荒木 恒彦
郵政省通信総合研究所
-
中畔 弘晶
三菱電機株式会社鎌倉製作所
-
有賀 博
三菱電機株式会社:技術研究組合光電子融合基盤技術研究所
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