C-2-44 BGAを用いたLTCC高周波パッケージと樹脂多層基板の接続構造
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概要
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- 社団法人電子情報通信学会の論文
- 2002-08-20
著者
-
大橋 英征
三菱電機株式会社
-
湯浅 健
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
湯浅 健
三菱電機株式会社
-
大和田 哲
三菱電機株式会社
-
大和田 哲
三菱電機株式会社 情報技術総合研究所
-
吉田 武
三菱電機株式会社
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